半导体:IC设计公司中报总结:业绩开始改善,周期拐点已至
德邦证券·2024-09-06 08:23

报告行业投资评级 - 报告维持半导体行业"优于大市"的投资评级 [1] 报告的核心观点 行业整体业绩向好 - IC 设计板块 24H1 业绩向好,营业收入同比增长33%,归母净利润同比增长265% [3] - 单季度来看,IC 设计板块业绩在二季度明显改善,数字芯片设计公司Q2营收同比增长21%,归母净利润同比增长47% [3] - 模拟芯片设计公司Q2营收同比增长14.2%,归母净利润扭亏为盈 [3] 存货去化进展显著 - IC 设计公司存货规模在二季度出现高个位数的环比增长,主要是为三季度备货 [4] - 数字芯片公司Q2存货周转天数环比提升23天,模拟芯片公司Q2存货周转天数环比减少14-31天,库存去化明显 [4] 行业景气度复苏 - 下游消费电子、光伏储能、工业及汽车市场库存逐步恢复正常,需求有望在下半年复苏 [40] - 下半年电子行业将迎来多个重要新品发布会,如苹果新品发布会、华为新品发布会等,有望对市场形成催化 [41] 细分领域分析 IOT芯片 - IOT芯片公司需求回暖,营收和利润均出现明显改善,毛利率小幅提升 [17][18] - 公司研发投入持续较高,部分新产品已量产出货 [17] 存储芯片 - 存储芯片公司二季度收入有所改善,但盈利能力尚未明显提升 [23] - 部分公司库存周转天数呈现下降趋势,有利于后续盈利能力修复 [23] 模拟芯片 - 模拟芯片公司营收整体增长趋势明显,库存去化进展较好 [29] - 但目前毛利率尚未明显恢复,后续随着成本费用控制或有所提升 [29] 功率芯片 - 功率芯片公司需求明显改善,营收和盈利能力均有所提升 [36][37] - 库存规模和周转天数保持相对稳定 [37]