报告行业投资评级 无 报告的核心观点 日本半导体材料市场份额占比很高 - 据SEMI数据,日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额,而北美和欧洲分别占据约15%。[4] - 在制作芯片的19主要材料中,日本有14种材料的占有率是全球第一,如半导体硅片、光刻胶、CMP、环氧塑封料等。[4] 光刻胶 - 光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料,由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成。[9] - 日系厂商在光刻胶市场份额占比达90%,分别为JSR 26%,东京应化25%,信越化学16%,住友化学13%,富士胶片10%。[12] - 无机光刻胶或为未来方向之一,可解决聚合物光刻胶在10nm级别时遇到的问题。[15][16][17] - 预计2030年全球光刻胶市场规模将增长至45亿美元,年均增长率6.9%。[18][19][20][21] - 东京应化是全球光刻胶龙头公司,2023年12月财年营收1623亿日元,营业利润227亿日元,营业利润率14.0%。[23][24][25][26][27][28] 硅晶圆 - 硅材料是集成电路制造的关键材料,全球95%以上的半导体器件和90%以上的集成电路制作在硅片上。[40][41][42][43][44] - 日系厂商信越化学和胜高在全球硅晶圆市场占据第一二位,分别为28.0%和22.9%。[49][50] - 预计2032年全球硅晶圆市场规模将达175亿美元,年均复合增长率约4.1%。[52][53] - 信越化学是全球硅晶圆生产商中的龙头企业,2024年3月财年营收24149亿日元,营业利润7010亿日元,营业利润率29.0%。[55][56][57][58][59][60][61][62][63][64] 环氧塑封料 - 环氧塑封料是电子器件的主要封装材料,具有保护芯片不受外界环境影响的功能。[73][74] - 中国厂商在环氧塑封料市场占比约为30%,高端产品基本被日美产品垄断。[81][82][83][84] - 预计2027年全球环氧塑封料市场规模将达99亿美元,年均复合增长率5.0%。[85][86] - 住友电木是全球环氧塑封料领军企业,2024年3月财年营收2873亿日元,营业利润275亿日元,营业利润率9.6%。[88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][100][101][102][103][104][105][106]