报告的核心观点 1. 大基金三期相对于前两期有以下不同:注册资本大幅提升至3440亿元,支持范围更加广泛,包括人工智能芯片、先进半导体设备和半导体材料等领域;投资期限延长至15年,以更好适应集成电路产业特点。[3] 2. 借鉴日本和韩国"产、官、学"成功经验,我国政府应该:1)积极牵头引导,为后续龙头公司崛起起到关键作用;2)扩大对半导体上游设备与材料的投入,重点解决"卡脖子"问题。[4][8] 3. 受益于半导体产业转移,全球竞争力和市占率提升的标的包括:中芯国际、华虹公司、兆易创新、长电科技、晶合集成等。[11] 4. 解决半导体行业"卡脖子"环节的标的包括:北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、彤程新材、晶瑞电材、南大光电等。[12] 5. AI芯片赛道的受益标的包括:寒武纪、海光信息、澜起科技、德明利等。[12] 6. 先进封装赛道的受益标的包括:长电科技、通富微电、深科技、天承科技等。[13] 报告分类总结 大基金三期投资特点 - 注册资本大幅提升,支持范围更广 [3] - 投资期限延长至15年,更好适应行业特点 [3] 借鉴日韩"产、官、学"经验 - 政府应积极牵头引导,助力龙头公司崛起 [4][8] - 应扩大对上游设备材料的投入,解决"卡脖子"问题 [4][8] 受益半导体产业转移的标的 - 中芯国际、华虹公司、兆易创新等 [11] 解决"卡脖子"问题的标的 - 北方华创、中微公司、拓荆科技等 [12] AI芯片赛道的受益标的 - 寒武纪、海光信息、澜起科技等 [12] 先进封装赛道的受益标的 - 长电科技、通富微电、深科技等 [13]