行业投资评级 - 给予电子行业"增持"评级 [3][10] 报告的核心观点 - Q1 先进封装收入 102 亿美元，同比下降 9% [7] - HPC 和生成式 AI 成为先进封装领域主要驱动力 [8] - FOPLP 有望成为 AI 算力芯片下一代封装技术 [9] 行业分析 先进封装行业现状 - 2024 年一季度先进封装收入达 102 亿美元，环比出现 8.1%下滑，同比下降 9% [7] - 2024 年第二季度先进封装收入将增长 4.6%至 107 亿美元 [7] - 2023 年先进封装资本支出为 99 亿美元，同比下降 21%，但是 2024 年预期会增长 20% [7] 先进封装行业驱动因素 - HPC 和生成式 AI 需求推动英伟达数据中心产品营收翻倍增长 [8] - 互联网大厂投入算力 ASIC 的研发和制造，推动了 CoWoS 封装需求的快速增长 [8] - 先进封装下游应用主要有消费电子、电信基础设施以及汽车等 [8] - 行业巨头正在大力投资先进封装技术和产能 [8] - 先进封装行业收入预计将实现 12.9%的年复合增长率，从 2023 年的 392 亿美元增长至 2029 年的 811 亿美元 [8] - 2.5D/3D 封装预计在未来五年增长最快 [8] 新技术发展 - FOPLP 技术因为采用了更大的面板，可以量产出数倍于 300 毫米硅晶圆的封装产品，有望成为 AI 算力芯片下一代封装技术 [9]