[Table_Main] 半导体硅片景气度向好,国产厂商前景 可期 报告要点 半导体硅片是最重要的半导体材料,2023 年市场规模达 123 亿美元。半导体 硅片,又称硅晶圆片,是指以多晶硅为原材料,利用单晶硅制备方法形成硅 棒,再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心 材料,2022 年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到 33%,是占比最大的 半导体材料,2023 年全球半导体硅片市场规模为 123 亿美元(不含 SOI 硅 片)。 行业去库存化进入尾声,终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。半导体硅 片市场具有一定的周期性,由于受到 2020 年全球"缺芯潮"的影响,以及人 工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、新能源汽车和工业应用的需求增 加使得全球对芯片的需求不断提升,对半导体硅片的需求也随之增长,2022 年后受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响,下游芯片行业出现库存过 剩的情况,2023 年半导体硅片行业处于周期底部,但随着行业库存逐渐恢复 到正常水平,我们预计 2024 年会结束全球库存过剩的现状,需求逐渐恢复增 长,2024-2026 年将保持稳定增长态势。 全球 ...