行业投资评级 增持 [1] 报告的核心观点 1. 先进封装是大革力时代必经之路,关注 COWOS 及 HBM 投资链 [1] 2. 先进封装打破集成电路限制,迈向高密度、高集成、低功耗 [18][19][20][21][22][23][24][25] 3. 2028 年先进封装预计市场占据 58%封装市场,2.5D/3D 渗透率快速提升 [32][33][34][36] 4. OSAT、Fab、IDM 齐发力,CR3 占据 50%以上市场 [38][39][40] 报告内容分类总结 1. 先进封装技术发展 - 先进封装打破集成电路限制,实现高密度、高集成、低功耗 [18][19][20][21][22][23][24][25] - 先进封装技术经历三次重大变革,从直插到表面贴装再到三维堆叠 [44][45][46][47] 2. 先进封装技术路线 - Bumping 技术是倒装封装的基础 [49][50][51][52] - RDL 技术通过重布线提升二维平面设计灵活性 [53][54][55] - TSV 技术是三维堆叠的利刃 [77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89] 3. 先进封装模式发展 - 台积电、三星、英特尔等龙头企业布局 2.5D/3D 封装 [110][111][112][114][115][116][117][118][119][120][121][122][123][124][125][126][127][128][129][130][131][132][133][134][135][136][137][138][139][140][141][142][143][144][145][146][147][148][149][150][151][152][153][154][155][156][157][158][159][160][161][162][163][164][165][166][167][168][169][170][171][172][173][174][175][176][177][178][179][180][181][182][183][184][185][186][187][188][189][190] - 海力士、三星、美光 HBM 打破"存储墙" [191][192][193][194][195][196][197][198][199][200][201][202][203][204][205][206][207][208][209][210][211][212][213][214][215][216] 4. 先进封装设备和材料机会 - 先进封装设备如切割、研磨、固晶等设备需求增加 [247][248][249][250][251][252][253][254][255][256][257][258][259][260][261][262][263][264][265][266][267][268][269][270][271][272][273][274][275][276][277][278][279][280][281][282][283][284][285][286][287] - 先进封装材料如CMP材料、电镀液、热界面材料等国产化进程加快 [317][318][319][320][321][322][323][324][325][326][327][328][329][330][331][332][333][334][335][336][337][338][339][340][341][342][343][344][345][346][347][348][349][350]