报告行业投资评级 报告给出了"强于大市(维持)"的行业投资评级。[4] 报告的核心观点 全球晶圆厂持续扩产 - 2024年全球晶圆厂产能预计增长6%,2025年增长7%,达到历史新高。[3] - 中国芯片制造产能预计2024年增长15%至885万(wpm),2025年增长14%至1010万(wpm),占行业总产能的约三分之一。[3] - 中国大陆的晶圆代工厂原厂产能复苏进度较快,成熟制程需求较大,部分制程已呈满载。[3] 下游AI需求持续推动 - 全球AI、HPC高性能计算等需求爆发式提升,正在推动高性能芯片的开发,HBM市场空间不断扩大。[3] - SK海力士、三星、美光等存储原厂纷纷扩产,不断大幅提升对HBM的投资。[3] 行业景气度向好 - 近期半导体板块表现较好,反映出市场对晶圆产能扩张和存储行业价格上涨的预期。[3] - 包括华虹集团、中芯国际、拓荆科技等主要厂商正在大力投资以提高产能;长江存储、长鑫存储等存储厂商也在加快HBM相关研发进程。[3] 行业投资机会 晶圆代工厂 建议关注中芯国际、华虹公司、拓荆科技等。[9] 存储器供应商 建议关注兆易创新、普冉股份等。[9] 半导体材料 建议关注雅克科技等上游半导体材料公司。[9]