证券研究报告/行业研究 芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角 ——半导体行业专题研究 投资要点 ➢ 芯片高性能演进趋势下,玻璃基板优势凸显 玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用 作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不 同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。 而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性、透光性好和绝缘 性强等优点,有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。 ➢ 先进封装有望引入玻璃基板,大厂逐步开始布局 玻璃基板除具有优异的热稳定性和电气性能外,还具有更大的封装尺寸。即 相同面积的玻璃基板可容纳下更多的芯片"裸片",根据英特尔信息,玻璃基 板可多放置约50%的芯片"裸片"。算力时代下,对芯片性能提出更高要求, Chiplet等先进封装技术已成为未来提升芯片性能的主要手段,传统IC基板的 物理性能已无法满足要求,玻璃基板有望在先进封装领域得到更多应用。目 前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术,三星预计2026年有望推出 面向高端SiP的量产封装基板。 ➢ TGV是玻璃基板必备工艺,国内公司 ...