芯片高性能趋势下,玻璃基板有望崭露头角 - 玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作封装(IC)基板 [13] - 芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况 [13] - 玻璃基板具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点,有望在高性能芯片封装领域得到更多应用 [13] 先进封装领域引入玻璃基板 - 玻璃基板除具有优异的热稳定性和电气性能外,还具有更大的封装尺寸,相同面积的玻璃基板可容纳下更多的芯片"裸片" [18] - 算力时代下,对芯片性能提出更高要求,Chiplet等先进封装技术已成为未来提升芯片性能的主要手段,传统IC基板的物理性能已无法满足要求,玻璃基板有望在先进封装领域得到更多应用 [18] - 目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术,三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板 [18] TGV工艺是玻璃基板必备工艺 - 芯片高性能需求对TGV(玻璃穿孔)等先进封装技术提出更高要求,玻璃基板作为有可能替代硅基转接板的材料,玻璃通孔(TGV)技术是必备前提 [19] - 目前用于制造TGV的工艺主要有喷砂法、光敏玻璃法、等离子刻蚀法和激光诱导刻蚀法等,其中激光诱导刻蚀法具有成孔效率快、可制作高密度、高深宽比的玻璃通孔、玻璃通孔无损伤等优点 [20][21] - 国内大族激光、云天半导体、帝尔激光和德龙激光等公司已具备类似技术,并已推出相关TGV钻孔设备 [23] 行业公司 1. 长电科技 - 公司是全球领先的集成电路封装企业,在先进封装领域布局深远,计划于2024年量产玻璃基板封装项目 [29] - 2024年第一季度公司实现营收68.42亿元,同比增长16.75%,实现归母净利润1.35亿元,同比增长23.01% [30][31] 2. 帝尔激光 - 公司是全球光伏激光设备领军企业,布局泛半导体领域,已推出TGV激光微孔设备,在半导体和显示芯片封装领域取得小批量订单 [33] - 2024年第一季度公司实现营收4.50亿元,同比增长29.60%,实现归母净利润1.35亿元,同比增长44.48% [34][35] 投资建议 1. 建议关注 - 先进封装:长电科技等 [36] - TGV设备:帝尔激光、德龙激光等 [36] 2. 一致预测 [37][38][39] - 长电科技2023-2025年EPS分别为22.0、30.1、35.9元,PE为24.4、17.8、15.0倍 - 帝尔激光2023-2025年EPS分别为6.4、8.0、9.7元,PE为19.8、15.8、13.1倍 - 德龙激光2023-2025年EPS分别为0.6、0.9、1.1元,PE为35.9、26.2、20.7倍