报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予"增持"评级[6] 报告的核心观点 公司业务概况 - 公司主要为半导体、显示器及相关行业提供制造设备及服务，客户包括晶圆、芯片、显示器及其他电子设备制造商[6] 业绩表现 - FY24Q2公司营收66.46亿美元，同比+0.24%，环比-0.91%；归母净利润17.22亿美元，同比+9.33%，环比-14.71%[1] - 公司半导体设备业务依旧强劲，离子注入设备销售额创历史新高[1] - 公司毛利率维持较高水平，FY24Q2为47.4%，同比+0.7pct[1] - 公司研发费用维持较高水平，主要用于保持技术领先地位及实现盈利增长[1] 行业趋势 - 人工智能、物联网、电动汽车和新能源等技术变革推动对高性能、高能效新型芯片需求增长，带动公司设备需求提升[2] - 公司正在推动与客户和合作伙伴开展更深入合作，加快新技术的创新和商业化[2] - 公司能够提供更完整、更互联的解决方案，帮助客户更快导入新技术并进行量产[2] 技术发展 - 在先进逻辑方面，公司在晶体管和互连器件的材料工艺方面长期处于领先地位[3] - 公司在GAA节点和HBM堆叠技术方面占据领导地位，相关收入有望快速增长[3][5] - 公司预计GAA节点收入将从今年的25亿美元翻倍至2025年[3][4] - 公司HBM封装收入预计2024年将是2023年的6倍，超过6亿美元[5] - 先进封装产品组合业务的营收贡献有望再次翻倍[5] 财务数据总结 - 预计2024-2026年归母净利润分别为69.23亿美元、78.72亿美元、85.83亿美元，EPS分别为8.36美元、9.51美元、10.37美元[7] - 预计2024-2026年PE分别为28X、25X、23X[7]