公司投资评级 公司未提供具体的投资评级。 报告的核心观点 1) 公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子等领域 [3][4] 2) 公司下游产品中,汽车电子占比最高,特别是新能源汽车电子业务近年快速增长,已实现对特斯拉、宝马等品牌的供货 [6] 3) 公司产品主要销往境外,但从2020年开始,境内收入出现爆发式增长,国产新能源汽车竞争力的增强有望成为公司的第二增长点 [7] 4) 公司分红政策较为优厚,除2022年外,其余年份分红率都在60%以上 [8] 5) 公司通过OEM方式进入英伟达供应链体系,并与安费诺实现量产合作 [16] 6) 一季度公募基金大幅加仓,公司基金持股比例从2.69%增至5.56% [16] 7) 近期融资买入额活跃,但融资余额已出现下降趋势,北向资金在6月14日出现大笔加仓 [17][19] 公司概况 1) 公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售 [10] 2) 公司产品涉及高多层硬板、高精密互连HDI、软板(FPC)、软硬结合板和金属基板等,广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子等领域 [4] 3) 根据Prismark发布的2023年全球前40大PCB供应商排名,公司排名第32名,比2022年上升3名 [6] 4) 2024年一季度营收同比增长7.7%,扣非归母净利润同比增长45.9% [6] 行业动态 1) 过去两年下游消费电子领域需求回落,PCB行业也遇冷,但预计2024年PCB将回到增长轨道,服务器、数据存储器需求将加速上升,汽车电子等领域保持上升态势 [5] 2) 公司已布局新能源汽车电子、毫米波雷达、低空飞行等新兴领域,并通过OEM方式进入英伟达供应链 [11][12][13] 3) 国家大基金三期成立,预计未来将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键设备、零部件及AI芯片等方向 [14][15]