文章核心观点 - 公司第三季度非GAAP每股收益5.26美元,超出市场预期6.48% [1] - 公司第三季度收入为23.6亿美元,同比下降3%,但超出市场预期2.53% [1] - 公司第三季度收入环比增长4% [1] 按目录分类总结 收入情况 - 收入下降主要由于半导体工艺控制、专业半导体工艺和PCB、显示和部件检测等业务分部的疲软 [2] - 半导体工艺控制业务收入占总收入的88.8%,同比下降3.5%,环比增长3% [3] - 其中,晶圆检测和图案化系统分别占总收入的42%和25% [7] - 晶圆检测收入同比下降4%,环比下降15% [8] - 图案化收入同比下降12%,环比增长25% [8] - 按地区来看,中国、台湾、日本和韩国分别占总收入的42%、18%、11%和9% [9] 利润情况 - 非GAAP毛利率为59.8%,超出指导区间10个基点 [10] - 研发费用同比下降2%,占收入的13.6% [11] - 销售及管理费用同比下降0.4%,占收入的10.1% [12] - 非GAAP营业利润率为36.8%,环比提升50个基点 [13] 现金流和资产负债情况 - 截至3月31日,现金及等价物和可供出售证券总额为43亿美元 [15] - 长期债务为67亿美元,较上一季度增加 [16] - 经营活动产生的现金流为9.1亿美元,自由现金流为8.38亿美元 [17] - 本季度派发1.97亿美元股息,回购3.72亿美元股票 [18] 未来展望 - 预计第四季度收入为25亿美元,同比增长1.99% [19] - 预计第四季度非GAAP每股收益为6.07美元,同比增长4.63% [20] - 预计第四季度非GAAP毛利率为61.5% [21] - 预计第四季度营业费用约为5.5亿美元 [21]