核心观点 - 1.6T光模块将进入放量周期，硅光、CPO等新技术渗透率加速提升 [1][2][3][4][5][6] 人工智能领域需求 - NVIDIA表示，随着新模型的推出，人工智能领域对计算的需求正在以指数级增长，这需要加速的训练和推理能力 [1] 1.6T光模块 - 1.6T光模块有望在2024年底小批量出货，比预期提早一年左右 [2] 硅光子技术 - 布局硅光子技术的海外巨头厂商较多，有望在AI浪潮下实现快速发展 [3] - 硅光子技术下游需求旺盛，上游设计方案百花齐放，代工厂积极布局 [4] 共封装光学（CPO） - 共封装光学（CPO）是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一，可显著降低交换机的功耗和成本 [4] - CPO渗透率提升将带来数通光通信领域市场规模的大幅增长 [5] AI发展对带宽需求 - 随着AI的快速发展，多模态大模型的参数量大幅提升使带宽容量也快速扩张，其中也包括服务器或机柜内部的带宽容量 [4] 国内光模块厂商 - 国内光模块厂商实力领先，充分参与海外算力链条，业绩已经陆续兑现高增 [6] - 除了光模块厂商外，更多A股上市公司也积极参与布局海外算力链，包括液冷、铜连接、电源等环节 [6]