文章核心观点 - 人工智能需求促使高速光模块需求量剧增，光芯片供应小于需求，目前缺口较大[1] - 光芯片是光模块最大成本项，同时也是最容易失效的零组件，800G光模块的通道数是400G的2倍，由此带来光芯片的成本大约是400G的1.5-2倍[1] - 光芯片的紧张一定程度影响了光模块的出货情况[2] - 国产光芯片还存在与国际的技术差距、设备依赖（如光刻机类关键性设备）、市场占有率低和研发投入尚存不足等问题[1][4] - 目前国内光芯片厂商仍以生产10G及以下产品为主，在高端光芯片市场上国产化依然面临着很大挑战和困难[3] 行业概况 - 800G光模块出货量将从2023年的100万只跃升至2024年的900+万只，AI需求将快速催熟1.6T光模块的商用，预计在2028年接近甚至超过400G和800G的数量总和[1] - 2025年高速光模块的需求持续上调，且衍生出很多1.6T光模块的应用场景[1] - 英伟达预计2024年四季度将采购30万支1.6T光模块，2025年需求量可能达到350万到400万支[1] - 2023年我国光芯片市场规模约为137.62亿元，预计2024年将增长至151.56亿元[3] 公司动态 - Marvell宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价[2] - Lumentun光芯片需求旺盛且公司的芯片业务预订量已经创下了历史新高[2] - 中际旭创已提前认证国内芯片，以应对供应紧张[2] - 无锡芯光互连技术研究院、无锡国资等方面已于今年10月共同投资成立了硅光芯片设计公司光瓴时代[2] - 中际旭创子公司苏州湃矽科技主要从事硅光芯片的研发、设计和销售等业务，上半年实现收入1.42 亿元，同比增长2103.81%[2] - 硅光子技术公司Xscape Photonics获得4400万美元的A轮融资[3] - 源杰科技和光迅科技的100G EML光芯片尚未获得海外大客户认证，短期内无法批量发货[3] - 长光华芯100G EML光芯片产品"在验证导入阶段得到部分客户不错的反馈，目前已小批量发货"[4]