文章核心观点 - 公司在N2节点上有较强的工艺控制能力,通过与客户密切合作开发了新的检测系统,可以有效检测N2节点上的关键缺陷 [9][10] - 公司预计未来几年工艺控制强度将持续提升,不仅是由于N2节点的转变,还包括异构封装、HBM等新兴应用带来的需求增加 [14][15] - 公司在高NA EUV领域也有相应的解决方案,包括光学检测和电子束检测,并与合作伙伴建立了良好的合作关系 [20][21] - 公司在中国市场的占有率保持相对稳定,未来几年占比有望下降,但整体业务规模预计将保持平稳 [23][24] 分组1 - 公司在N2节点上的工艺控制能力,包括开发了新的检测系统以应对N2节点的特点 [9][10] - 公司预计未来几年工艺控制强度将持续提升,不仅是由于N2节点的转变,还包括异构封装、HBM等新兴应用带来的需求增加 [14][15] - 公司在高NA EUV领域也有相应的解决方案,包括光学检测和电子束检测,并与合作伙伴建立了良好的合作关系 [20][21] 分组2 - 公司在中国市场的占有率保持相对稳定,未来几年占比有望下降,但整体业务规模预计将保持平稳 [23][24] - 公司对未来几年的财务目标保持信心,认为可以实现预期的收入和利润水平 [27][28]