In Huawei's battle against Apple, chips are still a weakness, says analyst
AAPLApple(AAPL) CNBC·2024-09-10 14:44

文章核心观点 - 华为正试图通过推出自己的"三折手机"来压制苹果新iPhone的发布 [1] - 尽管最近取得了一些突破,但华为的芯片能力仍然是其弱点 [1] - 华为的系统芯片(SoC)技术与行业前沿相比仍落后2-3年,因为其无法获得7纳米以下的制造工艺 [1][2] 行业概况 - 芯片制造工艺的发展趋势是尺寸越小越先进,可以在同样面积上集成更多晶体管 [2] - 在美国贸易限制的情况下,中国企业能够如此快速地实现7纳米制造工艺的突破,超出了许多分析师的预期 [2] - 基于7纳米芯片的华为Mate 50手机,帮助华为在中国这个全球最大的智能手机市场重新夺回了市场份额 [2] - 但华为最新手机发布中并未宣布有重大的芯片突破 [2]