文章核心观点 - TSMC是全球领先的半导体代工厂,在先进制程节点上拥有超过90%的市场份额,直接竞争对手为英特尔和三星,但TSMC的代工领导地位无可争议 [3] - TSMC受益于AI浪潮,产能利用率大幅提升,预计到2026年供需格局将保持紧张 [3][4] - TSMC将进一步提升先进制程产能,2nm工艺将于2025年下半年开始量产,预计价格将比3nm工艺高至少15% [4] - TSMC调整2024财年资本支出指引至300-320亿美元,其中70%-80%将用于先进制程,突显其在这些技术上的领导地位 [4] - TSMC将10%的资本支出用于先进封装,以满足AI芯片对先进封装技术的需求,并将先进封装纳入"代工2.0"定义,扩大了公司的市场机会 [4] 公司概况 - TSMC是全球最大的半导体代工厂,在先进制程节点上拥有超过90%的市场份额 [3] - TSMC直接竞争对手为英特尔和三星,但TSMC的代工领导地位无可争议 [3] 行业趋势 - AI浪潮带动了TSMC的产能利用率大幅提升,预计到2026年供需格局将保持紧张 [4] - TSMC将进一步提升先进制程产能,2nm工艺将于2025年下半年开始量产,预计价格将比3nm工艺高至少15% [4] - TSMC将10%的资本支出用于先进封装,以满足AI芯片对先进封装技术的需求 [4] 公司战略 - TSMC调整2024财年资本支出指引至300-320亿美元,其中70%-80%将用于先进制程,突显其在这些技术上的领导地位 [4] - TSMC将先进封装纳入"代工2.0"定义,扩大了公司的市场机会 [4]