股本及股东事项 - 公司2023年年度报告显示，公司股本增至278,426,678股[6] - 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.5元[5] - 公司现金分红占本期归属于上市公司股东的净利润比例为9.93%[5] - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，以资本公积向全体股东每10股转增4.8股[6] - 公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》[6] - 沈阳盛全投资管理中心（有限合伙）是公司的股东之一[12] - 沈阳盛龙投资管理中心（有限合伙）也是公司的股东之一[12] - 公司的员工持股平台包括芯鑫和、芯鑫全等公司[12] - 招商证券投资有限公司是公司的合作伙伴之一[12] - 公司与深圳市恒运昌真空技术股份有限公司有业务往来[12] - 公司与上海芯密科技有限公司有业务往来[12] - 无锡金源半导体科技有限公司是公司的合作伙伴之一[12] - 公司与江苏神州半导体科技有限公司有业务往来[12] - 广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）是公司的合作伙伴之一[12] - 上海稷以科技有限公司是公司的合作伙伴之一[12] 财务业绩 - 公司2023年营业收入为2,704,974,035.48元，同比增长58.60%；归属于上市公司股东的净利润为662,583,836.09元，同比增长79.82% [16] - 公司2023年基本每股收益为3.54元，稀释每股收益为3.52元，扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.67元 [17] - 公司加权平均净资产收益率为16.09%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为7.58% [18] - 公司营业收入持续高速增长，2018年至2023年复合增长率达到107.31%，报告期营业收入达到270,497.40万元，同比增长58.60%[19] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为66,258.38万元，同比增长79.82%，2021年至2023年复合增长率达到211.04%[19] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为-165,734.27万元，主要系公司业务增长带来的材料采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加[20] - 2023年末总资产996,934.53万元，同比增长36.31%，主要系业务规模持续增长带来的存货增加，资产总额增加[20] - 2023年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期分别增长64.65%、64.49%、60.58%，主要系公司营业收入增长、净利润增加[20] - 2023年第四季度营业收入达到1,002,467,027.86万元，同比增长[22] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为391,565,178.40万元[22] - 非经常性损益项目包括非流动性资产处置损益、政府补助、金融资产和金融负债公允价值变动损益等，合计金额为350,464,154.75万元[22] - 2023年执行《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》，对2022年度非经常性损益金额的影响为141,917.24元[24] - 2023年执行《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》，对2021年度非经常性损益金额的影响为87,068.91元[24] 市场及产品 - 公司专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用，拥有多项国际先进水平的核心技术[27] - 公司推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，以及新型设备平台和反应腔[29] - 公司实现2023年度营业收入270,497.40万元，同比增长58.60%，净利润66,258.38万元，同比增长79.82%[30] - 公司研发投入金额达到57,594.89万元，同比增加52.07%，研发投入占营业收入比例达21.29%[30] - 公司推出的新型设备平台提升了设备产能，新型反应腔提升了薄膜沉积性能指标，已出货至客户端验证[30] - 公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大[31] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.56亿片，超过130个新型反应腔获得客户订单[31] - 公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用[31] - 公司自成立以来在PECVD设备技术领域具有十余年的研发和产业化经验[32] - 公司持续拓展通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用，已实现产业化应用[33] - 公司推出用于SiC器件制造的SiO、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备，首台TEOS设备通过了客户端验证