公司治理 - 公司为红筹企业，治理模式与一般A股上市公司存在一定差异[6] - 公司注册地址位于开曼群岛[14] - 公司的法定代表人是李虹[14] - 公司根据《开曼群岛公司法》等适用法律、法规及规范性文件修订了公司章程，明确了股东大会等机构的权责范围和工作程序，境内公众股东参与本公司重大事项决策的权益与一般A股上市公司不存在重大差异[155] 财务表现 - 公司2023年度利润分配预案为：每10股派发现金红利1.118元，预计派发现金红利总额为14,796.92万元，占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10%[5] - 公司2023年营业收入为10,060,129,859.18元，较上年下降1.59%[16] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为2,617,267,748.53元，较上年下降43.48%[16] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为3,058,212,674.14元，较上年下降43.18%[16] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为19,980,784,748.30元，较上年末增长7.89%[16] - 公司2023年基本每股收益为1.1206元，较上年下降43.48%[17] - 公司2023年稀释每股收益为1.1187元，较上年下降43.52%[17] - 公司2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.8534元，较上年下降49.97%[17] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为11.66%，较上年增加2.95个百分点[17] 产品与市场 - 公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%[26] - 公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标[26] - 公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至20%[26] 技术研发 - 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业[34] - 公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域具备较强的产品技术与制造工艺能力[34] - 公司主要采用IDM经营模式，有利于技术的积淀和产品群的形成，加快新产品面世的时间[35] 市场前景 - 2023年全球半导体市场面临挑战，预计2024年将实现两位数增长[51] - 2023年中国集成电路产量同比增长6.9%，中国是全球最大的集成电路消费市场之一[52] - 2024年全球功率半导体市场规模预计增长至522亿美元，中国功率半导体市场规模有望达到206亿美元[54]