盛科通信(688702) - 2023 Q4 - 年度财报
688702盛科通信(688702)2024-04-24 19:28

公司概况 - 公司2021年6月17日整体变更为苏州盛科通信股份有限公司[11] - 公司的主要股东包括中国振华电子集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、Centec Networks, Inc.等[11] - 公司设有多个直接和间接的员工持股平台,如苏州君脉、涌弘系列、君涌系列等[11] - 公司拥有多家全资子公司,包括南京盛科通信有限公司和苏州盛科科技有限公司[12] - 公司主要从事集成电路设计、研发和销售,采用无晶圆厂的Fabless经营模式[12] - 公司注册地址历经多次变更,最新变更为苏州工业园区江韵路258号[15] - 公司董事会秘书为翟留镜,证券事务代表为杨颖[16] - 公司年度报告披露媒体包括中国证券报、上海证券报等[17] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市,股票代码为688702[17] - 公司聘请信永中和会计师事务所为境内会计师事务所[17] - 公司聘请中国国际金融股份有限公司为持续督导的保荐机构[17] 财务数据 - 公司2023年、2022年、2021年营业收入分别为10.37亿元、7.68亿元、4.59亿元[17] - 公司2023年、2022年、2021年扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入分别为10.37亿元、7.68亿元、4.59亿元[17] - 公司2023年实现营业收入103,741.60万元,同比增长35.17%[18,24] - 公司归属于上市公司股东的净利润为-1,953.08万元,同比亏损减少988.99万元[18,24] - 公司经营活动产生的现金流量净额为-26,327.05万元,净流出同比增加15,241.37万元[18] - 公司总资产同比去年增长138.84%,归属于上市公司股东的净资产同比增长553.60%[18] - 公司研发投入占营业收入的比例达到30.28%[18,25,26] - 公司2023年第一季度至第三季度营收分布呈现波动,主要受国际贸易经济环境和半导体供应形势影响[20] - 公司获得政府补助4,376.92万元[21] - 公司持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益为69.03万元[21] - 公司其他营业外收入和支出为31.95万元[21] - 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为221.45万元[21] 业务情况 - 公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品[33] - 公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用[33] - 公司目前产品主要定位中高端产品线,产品覆盖100Gbps2.4Tbps交换容量及100M400G的端口速率[33] - 公司将加大产品研发投入、加快产品布局,尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖[33] - 公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式,负责集成电路设计、质量控制及销售等环节[35] - 公司聚焦以太网交换芯片自主研发,形成了11项核心技术优势[40] - 公司具备高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等核心技术优势[48][49][50] - 公司的榫卯可编程技术实现了灵活流水线和二层、三层、隧道网络模型的结合[51] - 公司以太网交换芯片具备零信任安全分类特性,支持对全部业务流量进行安全标记[52] - 公司以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于路径的三种数据可视化手段[53] - 公司通过TSN和FlexE技术支撑整网端到端的确定性部署[54] - 公司创新地采用了高性能增强引擎技术,使芯片产品集成OAM引擎和无线AC卸载引擎[55] - 公司验证系统实现综合验证平台,充分保障了产品的高可用和高可靠性[56] - 公司一体化SDK具备良好的前向兼容性,可运行在多个CPU体系和操作系统[57][58] - 公司活跃在SAI社区,贡献了二层组播和三层组播模块的标准接口定义[59] - 公司在高性能交换架构技术的基础上,进一步提升了多核心架构的设计能力[60] - 公司结合面向特定场景的高性能增强引擎技术,形成了TWAMP标准化驱动接口[61] 市场地位 - 公司自2005年即开始自主研发以太网交换芯片,在国内具备先发优势[69] - 公司产品在产业链中具备较强的客户粘性,产品生命周期长达8-10年[69] - 公司在发展初期就注重客户服务和客户体验,与国内主流通信和信息技术厂商建立了长期稳定的合作关系[70] - 公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链[70] - 公司坚持立足中国市场,更贴近和了解本土市场需求,能够快速响应并提供本地化支持和服务[72] - 公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队,研发团队整体较为稳定[73] - 以太网交换芯片行业具有较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒[124] - 国产化趋势加速为公司提供了快速发展的契机[129] 发展战略 - 公司将以引领以太网交换芯片技术发展为目标,持续提升产品竞争力[130] - 公司将持续投入高性能交换芯片,支撑数据中心海量节点连接需求[131