红外技术 - MEMS是将微电子技术与机械工程融合的微细加工工业技术，现已应用于高精尖产品的生产中[14] - 非制冷红外热成像探测器将红外辐射信号转换成电压、电流信号输出[16] - 非制冷红外热像仪是集成机芯、红外镜头及显示设备的红外成像系统[18] - 公司红外业务技术优势显著，建立了市场竞争优势[44] - 公司在非制冷红外成像领域持续优化提升产品性能，推进新产品化[46] - 红外热像仪在防务领域具有隐蔽性、抗干扰性强、目标识别能力强等特点，被广泛应用于特种装备上[62] - 国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，未来发展空间广阔，预测市场总容量达300亿元以上[62] - 红外热像仪在民用领域应用场景更加广泛，市场需求快速增长，预计全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元[62] - 公司填补了我国在红外领域高精度技术方面的空白，国际上仅少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术[65] - 公司在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系[66] - 公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发等核心技术[66] - 公司在生产红外探测器过程中使用到的核心技术包括低噪声、低功耗、高密度数模混合信号集成[75] - 公司晶圆级封装系列探测器采用了非制冷微测辐射热计敏感材料制备技术[75] - 公司在工业测温和人体体温检测系统中使用了非接触式测温精度技术研发[75] - 公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位[107] 微波技术 - 微波行业涵盖通信、感知、能量传递等应用领域，市场规模较大，全球消费类射频前端集成电路市场超过200亿美元[64] - 微波行业在防务装备领域有稳步增长，相控阵雷达、低轨卫星通信网络等应用具有潜力，市场空间广阔[64] - 微波半导体发展趋势是高度集成化、模块化[152] 公司财务表现 - 公司2023年营业收入同比增长34.50%，归属于上市公司股东的净利润同比增加58.21%[39] - 公司2023年基本每股收益为1.11元，同比增加58.57%[39] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为19.20%[1] - 公司2023年净资产为82.97亿元，同比增长31.12%[1] - 公司2023年加权平均净资产收益率为10.99%，较去年同期增加2.56个百分点[1] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为491.46亿元[1] 公司研发投入 - 公司研发投入68,332.73万元，研发投入金额较上年同期增长27.39%[45] - 公司建立了红外、激光、微波等多维感知技术领域的研发平台[45] - 公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入[48] - 公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力[58] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.20元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.69%[6] - 公司2023年度现金分红总额为112,923,777.18元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的22.78%[6] - 公司回购专用证券账户中的股份将不参与公司本次利润分配[6] 公司市场表现 - 公司在2023年实现境内主营业务收入206,336.79万，较上年同期增长61.53%[51] - 公司在海外市场的销售收入继续保持增长态势，实现境外主营业务收入141,860.67万，较上年同期增长6.83%[52] - 公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，支撑了公司持续快速发展[61] 公司生产制造 - 公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等[56] - 公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并与核心物料供应商建立战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求[57] - 公司销售模式分直销和经销，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制等领域[59] - 公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售，针对客户需求提出最佳方案[60] 公司风险提示