公司基本信息 - 公司的股票简称为凯格精机，股票代码为301338[8] 公司财务表现 - 公司报告期内归属于上市公司股东的净利润较上期同比下降58.63%[3] - 公司2023年营业收入为740,021,358.32元，较上年下降5.04%[9] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为52,577,113.51元，较上年下降58.63%[9] - 公司2023年末资产总额为2,144,030,719.92元，较上年末增长15.07%[9] - 公司2023年第四季度营业收入为301,169,954.01元[10] - 公司2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为10,793,381.94元[10] 行业发展趋势 - 电子装联行业是公司主要从事的行业，属于“C35 专用设备制造业”[15] - 电子装联行业的发展受下游终端市场增长驱动，2023年整体经济不景气，但通信网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动因素[16] - 2023年全球人工智能硬件市场规模预计为347亿美元，年复合增长率达到17.3%[17] - 2023年全球以太网交换机市场规模为442亿美元，同比增长20.1%[17] - 2023年中国乘用车累计零售2169.9万辆，同比增长5.6%[19] - 2023年LED封装市场规模为126亿美元，同比下滑11%[21] - 2023年LED显示屏市场产值约为420亿元，同比增长8.1%[21] - 全球半导体设备市场规模约为1,000亿美元，后道封装设备占整体半导体设备份额的6%[23] - 2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，预计2025年末有望达到18%[23] - 半导体封装行业发展趋势包括单芯片向多芯片发展、平面型封装向立体封装发展、独立芯片封装向系统集成封装发展[24] 公司产品及市场 - 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛[30] - 公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，具有高精度化、高智能化、高稳定性的特点[31] - 公司封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，包括固晶设备和LED焊线设备[31] - 公司点胶设备主要应用于电子装联环节的点胶工序，具有防水、防尘、保护、防震等作用[32] 公司经营管理 - 公司主要通过销售自动化精密专用设备获取销售收入[34] - 公司采用“以产定购”的采购模式，分为标准件和定制件两类[34] - 公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要销售模式[34] - 公司与部分经销商合作能更好推广公司产品，提供售后和技术支持[35] - 公司产品的营业收入主要受下游行业因素影响，全球智能手机和平板电脑出货量下降[35] - 公司封装设备的营业收入实现大幅度增长，但受行业竞争加剧影响，毛利率下滑[35] - 公司在技术水平和工艺水平方面保持较高水平投入，与下游头部企业建立良好合作关系[35] 公司研发情况 - 公司2021年至2023年期间研发投入逐年递增，占营业收入的比例分别为6.81%、9.13%和10.06%[37] - 公司研发项目包括开发Mini/Micro LED行业设备、智能化超大基板高精度印刷机等[48-51] - 公司研发人员数量在2023年增加至268人，占比23.93%，较2022年增长5.93%[59] - 公司研发投入金额在2023年达到7446万零74.74元，占营业收入比例为10.06%，较2022年增长0.93%[60] 公司治理及股东权益 - 公司报告期内不存在财务报告、非财务报告的内部控制重大缺陷和重要缺陷[127] - 公司根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定，对内部控制体系进行适时的更新和完善，有效防范了经营管理中的风险[127] - 公司内部控制鉴证报告中的审议意见显示，公司在2023年12月31日在所有重大方面保持了与财务报表相关的有效的内部控制[132] - 公司在2023年度报告中强调了对环境保护和社会责任的重视，公司及子公司在日常生产经营中认真执行环保法律法规，未发生环境污染事故和违法行为[134] - 公司积极履行股东和债权人权益保护责任，严格按照法律法规完善公司治理结构和内部控制制度，确保信息披露真实准确，多次召开股东大会并采取积极的利润分配政策[135]