风险因素 - 公司业务面临多种风险,可能会对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响[13] - 公司依赖于客户终端市场的需求,这些市场通常呈现周期性和波动性[13] - 公司通过收购和/或获取额外产能来实现增长存在风险,可能会对未来收入、业务和经营业绩产生不利影响[13,14] - 公司可能会遇到操作、技术或工艺方面的问题,导致难以达到可接受的操作指标和指数[14] - 如果公司无法满足客户需求,可能会失去客户和收入,从而影响盈利能力和业务[15] - 如果公司不能保持和发展技术工艺和服务,可能会失去客户并无法吸引新客户[15] - 公司面临激烈的竞争,竞争对手可能拥有竞争优势[15] - 公司的财务业绩可能会季度波动,难以预测未来表现[16] - 如果公司无法保持主要客户,并吸引新的主要客户,可能会对业务和盈利能力产生不利影响[16] - Fab 3租赁相关的风险可能会损害公司的业务、运营和财务业绩[17] - 公司可能需要通过融资来支持收购和产能扩张计划以及业务发展活动[19] - 公司的持续运营和运营指标可能会受到自然灾害如地震、洪水和火灾的严重影响[20] - 公司可能面临由于客户退货而对业务和财务业绩产生不利影响的风险[22] - 公司的国际业务面临汇率波动、监管合规、地缘政治风险等诸多挑战[22][23] - 公司的长期债务可能会对其业务产生负面影响,包括限制履行债务义务、削弱投资能力等[24] - 公司可能面临现金流波动的风险,这可能会对其业务和财务状况产生不利影响[25][26] - 公司可能面临人才流失和招聘困难的风险,这可能会对其业务造成损害[27] - 公司通常没有大量积压订单,这使得其难以准确预测未来收入和利润[28] - 公司可能面临由于提前加工晶圆而导致的库存积压风险[28] - 公司的销售周期较长,实际订单可能无法达到预期,从而对经营业绩产生不利影响[28] 公司运营 - 公司在日本、美国和以色列运营晶圆厂,并在意大利建立新的晶圆厂[30] - 公司面临日元和新谢克尔汇率波动的风险,可能会影响成本和财务业绩[30] - 公司通过对冲交易部分降低了汇率波动的影响[30] - 公司依赖自有和第三方的知识产权来提供服务和支持客户[30,31] - 公司可能面临知识产权侵权指控,需要采取多种应对措施[31] - 公司需要遵守相关环境法规,否则可能面临责任和需要修改运营[32] - 公司的业务模式依赖于专业工艺的晶圆代工服务需求增长,如果这一假设不成立则可能受到不利影响[33] - 公司需要与设计自动化供应商和第三方设计服务公司合作以满足客户的设计需求[33] - 公司需要遵守出口管制法规,这可能会限制销售并增加运营成本[33] - 如果公司的晶圆存在缺陷,可能会面临产品责任索赔和其他索赔[33] ESG相关风险 - 公司正面临来自各方利益相关方日益增加的关注和不断变化的期望,与环境、社会和公司治理(ESG)相关的举措可能会增加成本或对公司声誉产生负面影响[38] - 公司ESG评级可能会导致投资者对公司或行业产生负面情绪,从而影响公司股价和资本成本[39] - 日益增加的ESG相关监管可能会导致合规成本或审查增加,并可能影响公司吸引和留住员工或客户的能力[40] 公司治理 - 公司作为外国私人发行人,适用的公开报告和披露规则以及被允许遵循的公司治理实践可能为投资者提供的保护不如适用于美国国内发行人的规则[41] - 公司目前无意在可预见的未来支付任何股息,未来收益和现金余额将用于支持公司的增长和收购战略[42] - 公司在以色列的业务可能受到当地政治、经济和军事不稳定的直接影响[43,44,45,46] - 以色列法律可能会延迟、阻止或以其他方式阻碍与公司全部或大部分股份或资产的兼并或收购,从而延迟或阻止控制权的变更[49] 公司业务与技术 - 公司专注于为客户提供高价值、高质量的晶圆代工服务[50] - 公司提供从0.35微米到65纳米的工艺技术[50] - 公司专注于高增长的专业市场,提供包括CMOS图像传感器、非成像传感器、MEMS、无线天线开关SOI、混合信号、射频CMOS、双极CMOS、硅锗双极CMOS等多种专业工艺技术[50] - 公司通过30多年的运营经验和专业技术,为客户提供创新的工艺流程、设计和工程支持、优秀的运营指标和专业的客户服务[50] - 公司于2003年开始在以色列运营Fab 2工厂,支持从0.35微米到0.13微米的先进CMOS工艺[51] - 公司于2008年并购了位于美国加州的Fab 3工厂,专注于模拟和混合信号半导体器件的专业工艺[51] - 公司于2014年收购了松下在日本的三个工厂,组建了TPSCo公司,专注于65纳米和180纳米工艺的射频、电源管理和CMOS图像传感器[51] - 公司于2016年收购了位于美国德克萨斯州的Fab