公司基本信息 - 公司2023年度利润分配预案为：每10股派发现金红利1元，总计拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）[5] - 公司2023年度不进行资本公积金转增股本，也不送红股[5] - 公司报告期为2023年1月1日至2023年12月31日[10] - 公司主要财务指标包括集成电路、芯片、IC等领域的业务[10] - 公司中文名称为合肥颀中科技股份有限公司，中文简称为颀中科技[12] - 公司注册地址为合肥市新站区综合保税区大禹路2350号，办公地址为江苏省苏州市工业园区凤里街166号[13] - 公司网址为http://www.chipmore.com.cn/，电子信箱为irsm@chipmore.com.cn[13] 公司财务状况 - 公司营业收入为1,629,340,035.50元，归属于上市公司股东的净利润为371,662,508.64元，经营活动产生的现金流量净额为541,275,168.61元[14] - 公司归属于上市公司股东的净资产为5,830,126,768.94元，总资产为7,153,333,609.63元[14] - 公司基本每股收益为0.33元，稀释每股收益为0.33元，加权平均净资产收益率为7.59%，研发投入占营业收入的比例为6.52%[14] - 公司净资产较上年同期增长80.88%，总资产较上年同期增长48.31%[14] - 公司2023年第四季度营业收入为482,131,831.18元，同比增长11.6%[17] - 公司2023年第四季度净利润为126,703,397.20元，同比增长25.29%[17] - 公司2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为213,329,198.64元[17] - 公司2023年非经常性损益项目中政府补助金额为42,031,478.65元[18] - 公司2023年年度报告显示交易性金融资产期末余额为144,021,461.92元，较期初增加32,254,375.24元[19] 公司业务模式 - 公司主要经营模式为专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务[24] - 公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润[25] - 公司销售环节采用直销模式，通过主动开发和客户引荐等方式获取新客户资源[29] - 公司主要采用自主研发模式，以市场和客户为导向，不断发展先进产品封测技术[30] 公司技术实力 - 公司在集成电路封装测试领域具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验[22] - 公司在集成电路测试领域具有测试核心配件设计技术和集成电路测试自动化系统[23] - 公司在凸块制造、测试和封装环节拥有自主知识产权的核心技术，适用于不同种类产品，满足客户高性能、高品质、高可靠性需求[38] - 公司获得106项授权专利，包括发明专利49项、实用新型专利56项，外观设计专利1项[40] 公司风险提示 - 技术及产品升级迭代可能影响公司核心竞争力[55] - 公司主营业务毛利率受宏观经济形势影响可能波动[56] - 公司非显示类业务开拓面临市场环境变化风险[57] - 公司存在汇率波动、存货跌价、商誉减值和税收优惠不确定性风险[59] - 公司存货占比较高，可能面临存货跌价风险[60] 公司治理结构 - 公司董事、监事、高级管理人员报酬由董事会提名、薪酬与考核委员会拟定，最终由股东大会决定[124] - 薪酬与考核委员会一致同意通过了关于公司2023年度非独立董事、监事及高级管理人员薪酬的议案[126] - 董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露一致[128] - 公司报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为848.16万元[129] - 公司报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为194.30万元[129]