公司业务及技术 - 公司主要从事先进封装技术领域，包括Wafer Level Chip Scale Packaging、System on Chip、3D封装等[13][13] - 公司采用先进封装技术，如圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等[13][13] - 公司还涉及倒装芯片封装工艺、Through Silicon Via技术、表面贴装工艺等[13][13] - 公司在晶圆上封装芯片，实现更大带宽、更高速度和可靠性，为移动消费电子产品、高端计算、游戏等提供支持[13][13] - 公司采用摩尔定律，每隔18-24个月集成电路上可容纳的元器件数目增加一倍，性能提升一倍[13][13] - 公司还涉及MEMS、BGA、LGA、QFN、DFN等封装形式和技术[13][13] - 公司在封装领域涉及PCB、Bumping、CSP、Hybrid BGA、WB等工艺和技术[14][14] - 公司采用Integrated Device Manufacturer模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工、封装和测试等业务[14][14] 财务表现 - 公司2023年营业收入为2,390,841,120.27元，同比增长9.82%[17][17] - 归属于上市公司股东的净利润为-93,387,886.95元，较上年同期下降167.48%[17][17] - 经营活动产生的现金流量净额为1,071,479,586.66元，同比增长19.10%[17][17] - 公司2023年基本每股收益为-0.23元，较上年同期下降158.97%[18][18] - 加权平均净资产收益率为-3.75%，较上年同期减少12.77个百分点[18][18] - 公司2023年第四季度营业收入为759,734,549.97元[20][20] - 归属于上市公司股东的净利润为26,560,291.51元[20][20] - 非经常性损益项目中，政府补助金额为52,930,287.45元，较上年有所下降[20][20] - 公司研发投入占营业收入的比例为6.07%，较上年增加0.48个百分点[18][18] - 公司总资产为12,330,906,165.46元，较上年增长48.20%[17][17] 市场趋势与发展战略 - 展望2024年，全球半导体市场预计增长13.1%，达到5880亿美元，特别是美洲和亚太地区将实现两位数的同比大幅增长[27][27] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等领域[28][28] - 公司已掌握系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术、Fan-in技术等，为未来业绩发展积累技术储备[29][29] - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案[30][30] - 公司采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度和专利管理制度，设有研发工程中心和工程实验室[31][31] - 公司主营业务为集成电路封装和测试业，属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路制造子行业[32][32] 倒装芯片技术 - 公司在倒装芯片领域拥有高精度倒装贴装技术，封装尺寸达到17*17mm以上，最小凸块间距为<80um[42][42] - 公司成功开发了底部填充技术，应对倒装芯片底部缝隙填充风险，为不同尺寸的倒装芯片提供解决方案[42][42] - 公司采用先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术，降低封装过程中晶圆低介电常数层破裂风险[42][42] - 公司研发并量产了背露式倒装芯片封装技术，解决了散热效率不足的问题，提升了散热效能[42][42] - 公司研发的微凸块技术具有最小高度为55um，最小凸块直径30um，最小间距达60um[43][43] - 公司运用细线宽技术，最小线宽可达5um，最小线间距可达5um，为复杂产品提供高效布线层[43][43] - 公司在射频芯片封装技术方面取得进展，实现了高精度表面贴装技术，最小贴装器件尺寸达到0.25×0.125mm[43][43] - 公司实现了多芯片装片技术，最多达7颗晶粒的复杂装片技术[43][43]