华正新材(603186) - 2023 Q4 - 年度财报
603186华正新材(603186)2024-04-14 15:40

公司基本信息 - 公司中文名称为浙江华正新材料股份有限公司[13] - 公司中文简称为华正新材[13] - 公司外文名称为Zhejiang Wazam New Materials Co.,LTD.[13] 公司财务状况 - 公司2023年营业收入为336.15亿元,较上年增长2.31%[15] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-1.2亿元,较上年同期增长434.03%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为24.39亿元,较上年下降37.11%[15] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为155.10亿元,较上年末下降7.65%[15] - 公司2023年基本每股收益为-0.85元,较上年下降440%[15] - 公司2023年加权平均净资产收益率为-7.46%,较上年下降9.67个百分点[16] 产品发展与市场拓展 - 公司产品所处市场需求不足,同业竞争加剧,行业整体稼动率不高,给公司经营带来了压力和挑战[19] - 公司积极求新求变,努力保持高稼动率运行,提升市场占有率,为公司提升核心竞争力和中长期盈利能力提供保障[19] - 公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用,已完成国内主要终端客户认证[21] - 公司开发了适用于AI服务器的更高阶的高速材料,已完成国内大型通讯公司认证,可应用于56Gbps交换机、400G光模块等领域[21] - 公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料,可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景[21] 产品线和技术研发 - 公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售[28] - 公司的半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于先进封装工艺,主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装[29] - 公司开发了低模量金属基板以解决元器件焊接位置焊盘开裂问题,同时深耕高导热金属基板领域,取得了国内领先水平的技术[48] 公司管理与战略 - 公司在质量管理方面秉持“以客户为中心,持续提升客户满意度”的初心[26] - 公司在智慧制造方面打造未来工厂,引入集成供应链管理系统,提升生产效率和质量[26] - 公司优化战略管理体系,导入一系列管理流程体系,加强战略规划和执行[26] 公司治理与社会责任 - 公司严格按照薪酬管理制度及绩效考核目标对高级管理人员进行考评,薪酬结构由基本薪酬和绩效薪酬构成,绩效薪酬与公司的经营业绩及高管的履职能力、管理水平等考核结果直接相关[140] - 公司严格依照相关法律法规要求,健全了企业内控管理体系,对内控制度进行持续完善与细化,为公司经营管理的合法、合规及资产安全提供保障[141] - 公司对子公司的管理控制情况:加强对子公司的管理,包括向子公司派驻管理人员、规范子公司投资行为等,有效提高公司整体运行效率[143]