公司经营情况 - 2023年公司实现营业收入481.57亿元，同比增长15.2%[1] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用占营业收入的比重达到15.3%[1] - 公司积极拓展国内外市场，在国内市场占有率持续提升，海外市场销售收入占比达到30%[1] - 公司未来将持续加大在RISC-V架构、人工智能等领域的技术创新和产品开发力度[1] - 公司将进一步优化产品结构，加强与下游客户的合作，提升整体盈利能力[1] - 公司将持续推进产业链布局，加强与上下游企业的协同发展[1] - 公司将加大市场开拓力度，进一步提升在国内外市场的占有率[1] - 公司将持续完善公司治理，提升管理水平和运营效率[1] 财务数据 - 2023年营业收入为45.31亿元，同比下降16.28%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为5.37亿元，同比下降31.93%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.91亿元，同比下降34.23%[17] - 经营活动产生的现金流量净额为5.58亿元，同比增长839.18%[17] - 第四季度营业收入为11.11亿元，归属于上市公司股东的净利润为1.69亿元[18] - 计入当期损益的政府补助为2,604.99万元[20] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为2,406.23万元[20] 行业分析 - 集成电路行业整体需求下降，公司面向消费类市场的产品计算芯片产品线销售收入实现较好增长，但面向汽车、工业等行业市场的芯片产品存在较大压力[23] - 集成电路行业有望逐步走出低谷，长期发展基本面向好[23] - 国内外政府出台多项政策支持集成电路产业发展，为公司创造良好经营环境[23] 公司产品及技术 - 公司主要从事集成电路设计和销售业务，采用Fabless经营模式[27] - 公司产品包括计算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，应用于汽车、工业、医疗、通讯和消费电子等领域[27] - 公司在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域拥有多项自主核心技术[26] - 公司自主创新的核心技术和产品性价比优势使其在智能视频芯片和车规存储芯片市场占据重要地位[26] - 公司正积极布局RISC-V架构相关技术的研发，以满足市场对更高性能、集成度和能效的需求[27] - 公司在关键核心技术上的自主设计有利于成本控制，提高了产品的性价比优势[26] - 公司正在积极拓展"Turnkey"整体解决方案，满足垂直市场的需求[27] 市场策略 - 公司坚持"计算+存储+模拟"的产品战略和全球化发展的市场战略[29] - 公司存储芯片和模拟与互联芯片产品线丰富齐全，可满足汽车电子、工业与医疗等行业市场的多样化需求[33] - 公司在汽车电子领域拥有优秀的工程保障体系[33] - 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地[1] - 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球[5] 研发及创新 - 公司自主研发的CPU核Xburst在人工智能、物联网等领域应用广泛[7] - 公司完成了X2600芯片产品的量产工作，并进行了X2600系列Halley平台的开发[3] - 公司完成了面向H.264双摄平台的升级产品T23的研发、投片和量产工作[3] - 公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发[4] - 公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作[4] - 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书739件，软件著作权登记证书161件，集成电路布图101件，商标88件[6] 业务分析 - 公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内受行业市场需求低迷影响，公司总体营业收入和净利润同比下降[2] - 公司不同产品线分别面向消费类市场和汽车、工业等行业类市场[40] - 计算芯片销售收入实现较好的同比增长43.91%[40] - 公司在安防监控及泛视频等领域持续进行产品布局和市场拓展[40] - 公司存储芯片销售收入同比下降28.19%[41] - 公司模拟芯片的销售收入同比下降幅度相对较小[42] - 公司互联芯片GreenPHY产品进入量产阶段[42] - 公司LIN、CAN产品推向市场并开始向客户送样[42] - 公司加大车规LED驱动芯片的市场推广[42] 财务数据分析 - 公司营业收入为45.31亿元，同比下降16.28%[45] - 计算芯片收入为11.08亿元，同比增长43.91%[46] - 存储芯片收入为29.12亿元，同比下降28.19%[46] - 公司境内收入为8.09亿元，同比增长30.76%[47] - 公司经销收入为35.64亿元，同比下降17.55%[48] - 公司晶圆成本为18.35亿元，占营业成本64.44%[50] - 公司封