财务表现 - 公司2023年度归属于母公司股东的净利润为51,008,934.42元，现金分红占比为22.65%[5] - 公司总股本232,008,945股，实际参与分配的股本数为231,031,308股，拟派发现金红利人民币11,551,565.40元[5] - 公司2023年度合计分红金额为16,893,977.36元，占合并报表归属于上市公司股东净利润的33.12%[5] - 公司2023年营业收入为25.31亿人民币，同比增长21.12%[19] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为5.1亿人民币[19] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为4.29亿人民币[19] - 公司2023年末总资产为49.36亿人民币，同比增长4.38%[20] - 公司2023年基本每股收益为0.22元，稀释每股收益也为0.22元[20] - 公司2023年加权平均净资产收益率为1.43%[20] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为20.05%[20] - 公司2023年度营业收入同比上升21.12%，主要受全球经济增速放缓及行业周期变化的影响[21] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益、稀释每股收益实现扭亏为盈[22] - 公司2023年度经营活动产生的现金流量净额由净流出转为净流入，主要系本期营业收入增长收到的货款增加[23] - 公司2023年度扣除非经常性损益后的每股收益亏损较上年同期减少[23] - 公司2023年研发投入占营业收入比例较上年同期减少8.49%[23] - 公司2023年第四季度净利润较前三季度增加，主要系2021年股权激励计划未达到目标值冲回股份支付费用[25] - 公司2023年非经常性损益项目包括政府补助、金融资产公允价值变动损益等，合计金额为140,659,891.39元[27] 公司业务 - 公司主营业务为集成电路芯片研发和销售，2023年度产品销量超过53亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域[36] - 公司产品覆盖数模混合信号、电源管理、信号链等技术领域，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域[37] - 公司产品涵盖数字智能K类音频功放、OIS光学防抖SoC芯片、电源管理芯片、射频开关等多个领域，主要应用于手机、AIoT、工业、汽车等领域[37] - 公司在2017年推出了自主创新的高压Haptic产品，并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快速普及[38] - 公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，持续推出新产品并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域[39] - 公司在信号链芯片领域持续推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用[40] 技术创新 - 公司持续加大研发投入，进行技术和产品创新，公司研发费用达到人民币5.07亿元，在整体营收中占比达到20.05%[34] - 公司掌握的主要核心技术包括大电流高浪涌能力技术、低噪声放大器超级线性度技术等[53] - 公司的技术水平先进，工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术[53] 市场趋势 - 2023年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元，2023年第四季度的销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度的销售额高出11.6%[45] - 2023年中国集成电路产量为3,514亿块，比2022年增长8.4%；中国集成电路设计企业数量为3,451家，比2022年增加208家[45] - 2023年全球智能手机出货量约为11.7亿部，同比下降3.2%；2023年全球平板电脑的出货量达1.353亿台，同比下跌10%[45]