公司财务表现 - 公司全年销售收入达63.2亿美元，毛利率为19.3%，年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引[10] - 公司总资产为478亿美元，本公司所有者权益为201亿美元，资产结构保持稳健，折合8吋月产能达到80.6万片[10] - 公司2023年收入为6,321,560千美元，较2022年下降13.1%[17] - 公司2023年净利润为902,526千美元，较2022年下降50.4%[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为3,358,294千美元，较2022年下降37.2%[17] - 公司2023年末总资产为47,787,312千美元，较2022年增长9.1%[17] - 2023年毛利率为19.3%，较上年下降18.7个百分点，淨利率为17.8%，较上年下降12.4个百分点[18] - 基本每股收益为0.11美元，较上年下降52.2%[18] - 研发投入占营业收入比例为11.2%，较上年增加1.1个百分点[18] - 2023年淨利润为1,124,935千美元，较2022年下降了48.9%[22] - 公司2023年收入为6,321,560千美元，较2022年下降了13.1%[23] - 公司2023年晶圓代工业务营收为5,794.5百万美元，同比下降了14.0%[26] 公司战略发展 - 公司加快拓展战略合作，引领产业链供应链上下游协同发展合作共赢，持续优化项目布局，推动项目布局和产能建设，推进管理变革，主动践行社会责任，提升ESG治理能力[11] - 公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务[29] - 公司按市场需求规划产能，进行投产，包括小批量试产、风险量产和批量生产，同时采用多种营销方式积极拓展客户[31] - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，在全球排名第四，在中国大陆企业中排名第一[38] - 公司近年以技术领先性、平台多样性、性能差异化为核心优势，不断追求更小的晶体管结构，同时注重横向衍生平台建设[39] - 公司通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，行业头部效应将愈加明显[42] 公司研发实力 - 公司在2023年的研发投入为707,275千美元，较上一年下降了3.5%[45] - 公司在报告期内获得了562项发明专利和19项实用新型专利[45] - 公司的研发人员数量为2,363人，占总人数的11.7%[54] - 公司已完成多个技术平台项目的研发并进入小批量试产阶段[44] - 公司的研发团队由高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍组成[55] - 公司在集成电路领域拥有13,450项授权专利，其中包括11,641项发明专利[57] - 公司的研发平台优势体现在持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能等方面[54] 公司风险管理 - 公司需关注技术研发与升级风险，技术研发投入不足可能影响持续竞争力[1] - 公司需注意技术人才短缺或流失风险，优秀研发人员是提高竞争力的重要基础[2] - 公司需警惕技术洩密风险，保护核心技术的保密性至关重要[3] - 公司需关注研发与生产持续巨额资金投入风险，资金投入不足可能影响竞争优势[4] - 公司需注意客户集中度过高或过低的风险，客户生产经营问题可能影响公司业绩稳定性[66] - 公司需关注供应链风险，原材料供应短缺或延迟交货可能影响生产经营[67] - 公司需警惕业绩波动风险，宏观环境波动可能导致销售收入、毛利率和利润波动[68] - 公司需注意资产减值风险，资产市价大幅下跌可能导致资产减值[69] - 公司需警惕应收账款无法收回和存货跌价风险，客户经营变化可能导致坏账损失和存货跌价损失[70] 公司治理结构 - 公司设立了審計委員會、薪酬委員會、提名委員會和戰略委員會，协助董事会履行职能[174] - 公司聘任了四名独立非执行董事，增强董事会决策的客观性和科学性[175] - 公司未设立监事及监事会，但独立非执行董事和审计委员会可以行使部分监事会职权[176] - 公司治理制度主要基于公司注册地和境外上市相关法律法规，与国内A股上市公司治理模式存在一定差异[177] - 公司董事会决定公司重大事项，不同于A股上市公司需提交股东大会审议[178]