2023年年度报告 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告 封面图片 一封信 2023年年度报告 致股东的一封信 尊敬的各位股东： 感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！ 当前，全球经济“数字化”、“低碳化”转型所驱动的芯片长期需求方兴未艾。从2023年年初开 始，生成式人工智能技术应用强势步入大众视野，全球互联网巨头争相投入庞大的人力物力，力 图占据下一次技术革命的“桥头堡”。算力和数据成为这场争夺战的“弹药”和“粮草”。 因此，尽管能够取代智能手机的新一代主机类型尚未面世，传统的消费者市场驱动型的半导 体周期仍在底部，但企业端对算力和数据的渴求，已经开始拉动半导体产业的部分细分市场蓬勃 发展，并驱动中下游的集成电路制造厂商和半导体制造设备供应商扩大产能和研发投入，为市场 注入新的动能。数以千亿美元计的资金正在太平洋两岸创造更多的芯片产能。 公司根植全球半导体产业链，密切跟踪海外市场，我已经感受到这场变革犹如破晓前的朝晖， 预示着地平线下躁动的新鲜事物和朗朗乾坤。 然而，黎明前的黑暗最难熬。 2023年，公司创立十年来首次面临亏损。重资产的硅片业务仍处于 ...