聚辰股份(688123) - 2023 Q4 - 年度财报
688123聚辰股份(688123)2024-03-30 00:00

公司基本信息 - 公司名称为聚辰半导体股份有限公司,注册地址位于上海市浦东新区[8] - 公司主要产品包括AMOLED、CMOS、DDR、EEPROM等[8] - 公司网址为www.giantec-semi.com,联系电话为021-50802035[10] 公司财务状况 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[2] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为31.52%[3] - 公司2023年营业收入为703,476,519.17元,较上年同期下降28.25%[11] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为100,357,931.43元,较上年同期下降71.63%[11] - 公司2023年研发投入占营业收入比例为22.86%,较上年同期增加9.19个百分点[13] - 公司2023年基本每股收益为0.64元,较上年同期下降71.56%[12] - 公司2023年加权平均净资产收益率为5.16%,较上年同期减少15.41个百分点[12] - 公司2023年度报告显示,交易性金融资产期末余额达到716,280,412.58元,较期初增长46,225,700.25元[15] 产品及业务发展 - 公司在DDR5内存模组领域取得进展,与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存模组的SPD产品,已在行业主要内存模组厂商中大规模应用[16] - 公司工业级EEPROM产品线销售收入增长迅速,以1.2V智能手机摄像头EEPROM产品为代表的新一代产品实现较快速增长[17] - 公司汽车级EEPROM产品供应短缺局面缓解,产品销量和收入稳步提升,加速向汽车核心部件应用领域渗透[18] - 公司音圈马达驱动芯片业务全年销售收入达8716.31万元,同比增长52.46%[19] - 公司智能卡芯片业务全年销售收入为5340.64万元,同比下降22.68%[19] 技术及产品 - 公司是全球少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业,自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品[20] - 公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品,具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点[21] - 公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NOR Flash产品,产品容量覆盖512Kb-32Mb容量区间[21] - 公司开发的系列开环式及闭环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点[22] 市场地位及竞争优势 - 全球市场上的DDR5 SPD产品的供应商主要为公司(与澜起科技合作)和瑞萨电子(Renesas Electronic),目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位[25] - 公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势[25] - 公司的智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域[23] 风险提示 - 公司面临市场竞争加剧,可能导致产品价格下降、行业利润缩减等风险[36] - 公司需正确判断行业发展方向,及时进行技术升级换代以保持产品竞争力,否则将错失市场发展机会[37] - 公司需要持续进行产品研发以适应市场需求,否则面临研发失败的风险,对业绩产生不利影响[37] 股东及治理 - 公司2023年度董事及高级管理人员薪酬方案基于公司实际情况和行业薪酬水平制订,有利于公司长远发展[81] - 非独立董事、监事和高级管理人员的考核薪酬与公司年度净利润预算完成情况、团队年度预算考核结果、个人年度绩效结果挂钩[82] - 公司报告期内受全球宏观经济下行等因素影响,部分业务承受较大压力,导致产品销量和收入较上年同期出现较大幅度下滑[36] 社会责任 - 公司通过ISO 14001环境管理体系认证,持续投入对产品的升级更新和研发,降低单位芯片的生产和使用过程中对资源与能源的耗用,减少温室气体排放[134] - 公司向中国科技大学教育基金会捐赠200万元资金,用于支持人工智能创新中心建设和微电子学院人才引进、学生培养、师资队伍建设等方向[135]