公司基本信息 - 公司中文名为中芯国际集成电路制造有限公司[16] - 公司外文名为Semiconductor Manufacturing International Corporation，简称为SMIC[16] - 公司注册地址为Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111 Cayman Islands[16] 公司财务数据 - 公司全年销售收入达63.2亿美元，毛利率为19.3%[11][23] - 公司总资产为478亿美元，本公司拥有人应占权益为201亿美元[11] - 2023年公司收入为6,321,560千美元，较上一年下降13.1%[18][23] - 2023年公司归属于上市公司股东的净利润为902,526千美元，较上一年下降50.4%[18][23] - 公司2023年总资产为47,787,312千美元，较2022年增长9.1%[24] 公司业务情况 - 公司是中国大陆领先的晶圆代工企业[4] - 公司在2023年实现了收入总额7,000百万美元，较2022年增长了6.7%[15] - 公司2023年晶圆销售中，智能手机占比27%，电脑与平板占比9%，消费电子占比27%[15] - 公司2023年销售额中，中国区占比80%，美国区占比4%，欧亚区占比16%[15] 公司研发和技术 - 公司研发人员数量为2,363人，占总人数的11.7%[55] - 公司研发平台持续优化，根据客户需求提升工艺研发和创新能力[55] - 公司成功开发了多种技术平台，能为客户提供8吋和12吋「一站式」晶圆代工与技术服务[44] - 公司在2023年的研发投入为707,275千美元，较上年下降3.5%；研发投入占收入比例增加1.1个百分点，达到11.2%[46] 公司风险和挑战 - 公司可能面临业绩波动风险，主要原因包括宏观环境波动、行业景气度变化、客户需求不达预期、原材料价格波动等[69] - 公司可能面临资产减值风险，可能由于资产市价大幅下跌、市场环境变化等因素导致资产减值，对公司利润表产生不利影响[70] - 公司可能受到产业政策变化风险影响，若国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响[72] - 公司面临行业竞争风险，晶圆代工市场竞争激烈，公司技术与全球行业龙头存在差距，市场占有率不高[73]