公司风险 - 公司面临管理及人力资源风险，存在人力资源不足及成本上升的风险[2] - 公司市场竞争加剧，与国际大型半导体公司竞争关系日益激烈，加剧了市场竞争风险[3] - 公司资产折旧摊销增加风险，资产折旧摊销加大，若不能及时释放产能，将对经营业务产生不利影响[3] - 公司面临的外部环境不利因素增多，贸易摩擦持续升级将对经营活动带来不利影响[5] - 环保问题受到政府重视，环保费用可能增加，环境事故可能对环境造成破坏和不良后果[5] 公司财务 - 公司2023年营业收入达到21.06亿元，同比增长15.51%[57] - 公司2023年净利润为2.19亿元，同比下降39.04%[57] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为9.35亿元，同比增长177.09%[57] - 公司2023年第四季度营业收入为679,904,901.21元[58] - 公司2023年第四季度净利润为76,599,950.42元[58] - 公司2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为204,406,504.76元[58] 产品与技术 - 片式元器件适合在没有穿通孔的印制板上安装，具有尺寸小、重量轻、安装密度高等特点[11] - 光电混合集成电路是将光器件和电器件集成为有光电功能的模块或组件[12] - 电力电子技术是使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术，功率范围从数瓦到数百兆瓦不等[13] - IC是将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起制作在半导体晶片上的微型结构，实现电路或系统功能的半导体器件[14] - 功率IC是将功率半导体器件及外围电路集成在一个或几个芯片上的产物，包括AC-AC变压器、AC-DC整流器等[16] 市场展望 - 公司2023年全球半导体销售额预计为5151亿美元，同比下跌10.3%[63] - 预计至2024年全球功率半导体市场规模将增长至522亿美元，2024年市场增长速度有望达到20%[63] - 公司主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售[65] - 公司主营产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等[65]