Tower Semiconductor(TSEM) - 2022 Q4 - Annual Report

业务风险 - 公司业务面临多种风险,包括与并购相关的风险,可能对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响[13] - 公司的服务需求取决于客户终端市场的需求,这些市场通常呈周期性和波动性[13] - 公司通过收购和/或获取额外产能来扩大业务存在风险,可能会对未来收入、业务和经营业绩产生不利影响[13,14] - 公司可能无法成功开发和生产先进的专业制造工艺技术,从而无法维持现有客户群并吸引新客户[15] - 公司面临激烈的行业竞争,竞争对手可能拥有竞争优势[15,16] - 如果公司无法维持主要客户关系并吸引新的主要客户,其业务和盈利能力可能会受到不利影响[18] - 与Fab 3租赁相关的风险可能会损害公司的业务、运营和财务业绩[18] - 公司可能无法成功找到并与第三方买家谈判出售任何多余和/或未使用的设备和/或制造设施,这可能会损害其财务业绩[17] - 公司的财务业绩可能会受到新冠疫情的不利影响[19] - 公司的财务业绩可能会受到制造设施利用率不足的影响[20] - 公司的制造设施可能会因自然灾害和火灾而受到严重损害[20] - 公司可能面临产品退货的风险[20] - 公司的国际业务存在多方面风险[21] - 公司的生产线可能会因停电、漏水、化学品泄漏等问题而停产一段时间[21] - 公司可能面临无法及时购买设备和原材料的风险[27,28] 财务风险 - 公司的财务状况和经营可能会受到长期债务的影响[22,23] - 公司的营运资金需求和现金流可能会出现季度和年度波动[24,25] - 公司面临汇率和利率波动的风险[28] - 公司持有证券投资组合,包括计息债券和票据,如果全球利率上升和其他市场变化可能会导致这些债券和票据的市值下降,从而给公司带来融资损失[29] - 如果公司未能及时应对市场变化并调整证券投资组合,可能会给公司带来融资损失[29] 知识产权风险 - 公司依赖知识产权来开展业务,包括自有知识产权以及第三方知识产权,但不能保证能够有效地保护和执行这些知识产权[29,30] - 公司可能会卷入与知识产权相关的诉讼,这可能会给公司的业务带来不利影响[30] 合规风险 - 公司可能会因为未能遵守环境法规而受到伤害[30] - 公司需要遵守以色列、美国和其他国家的出口管制法规[83] 业务模式风险 - 公司的业务模式依赖于专业工艺的晶圆代工服务需求增长和外包趋势,如果这一假设不成立,可能会对公司的业务和财务业绩产生不利影响[31] - 如果公司无法与电子设计自动化供应商和第三方设计服务公司成功合作,可能会损害公司的业务[32] - 如果公司制造的某些集成电路存在缺陷并集成到产品中,可能会面临产品责任索赔或其他索赔,从而损害公司的声誉和业务[35,36] 合并交易风险 - 公司与英特尔达成合并协议,但合并交易尚未完成,存在一定不确定性[61][62] - 如果未能完成合并交易,可能会对公司的业务运营、财务状况和股价产生不利影响[52][53][54] - 合并交易的待决状态可能会对公司的业务和经营业绩产生重大不利影响[54] - 新冠疫情可能会延迟或阻碍合并交易的完成[55] - 支付终止费用的义务和限制公司寻求其他收购提议的能力可能会阻碍其他有利于股东的潜在交易[56] - 如果未能满足交割条件且合并未能完成,公司或英特尔可能选择不继续进行合并[57] 投资者保护风险 - 公司报告将继续按照外国私人发行人的规则进行公开报告和披露,这可能为投资者提供的保护低于适用于美国国内发行人的规则[43][44] - 在以色列执行美国证券法索赔可能存在困难[48][49][50] - 以色列法律可能会延迟、阻止或以其他方式阻碍与公司的合并或收购[51] 股息政策 - 公司目前无意在可预见的未来支付任何股息,未来将把收益和现金余额用于业务增长和收购战略[45] 地缘政治风险 - 公司在以色列的制造设施和办公地点可能受到当地政治和军事局势的影响,可能会导致业务中断[45][46][47]