公司面临的风险 - 公司面临的风险包括金融市场和全球经济状况的恶化[73] - 公司存在国际业务相关的风险[73] - 公司面临的风险还包括知识产权纠纷、法律、监管和税务环境、ESG事项等[73] - 公司存在外汇汇率波动、利率波动、税务和监管合规审计等风险[74] - 公司面临的风险还包括技术行业和半导体行业的变化、客户集中度高、行业周期性等[74] - 公司存在债务和杠杆资本结构相关的风险[74] - 公司可能面临重大重组费用、资产减值费用或库存减值风险[74] - 公司存在应收账款保理安排和与政府的结算协议合规风险[74] - 投资者应仔细审查公司在年度报告和其他文件中披露的风险[75] - 投资者不应过度依赖本报告中的前瞻性声明，公司不打算在此后更新这些前瞻性声明[75] 公司业绩 - 公司是半导体和相关电子行业的工艺控制和良率管理解决方案和服务的领先供应商[76] - 公司的收入大部分来自中国、台湾、韩国、日本、欧洲和以色列等地区[80] - 2023年12月31日，公司总收入为24.86726亿美元，较2022年12月31日的29.83887亿美元有所下降[82] - 2023年12月31日，公司净利润为5.82534亿美元，较2022年12月31日的9.78795亿美元有所下降[82] - 2023年12月31日，公司毛利率为60.7%，较2022年12月31日的59.5%有所上升[82] - 2023年12月31日，公司每股摊薄净收益为4.28美元，较2022年12月31日的6.89美元有所下降[82] 商誉和无形资产减值 - 2023年12月31日，公司净利润中包括一项税前商誉和购买的无形资产减值损失，金额为2.19亿美元[83] - 公司对商誉进行了定量减值评估，并在2024财年第二季度录得了1.926亿美元的商誉减值损失[88] - 公司对PCB和显示业务的财务前景进行了下调，导致2024财年第二季度录得了2.64亿美元的购买的无形资产减值损失[89] 收入情况 - 2023年第二季度产品收入为19.21亿美元，同比下降22%[94] - 2023年第二季度服务收入为5.65亿美元，同比增长9%[94] - 2023年前两个季度产品收入为37.58亿美元，同比下降19%[96] - 2023年前两个季度服务收入为11.25亿美元，同比增长7%[96] - 半导体工艺控制部门2023年第二季度收入为21.94亿美元，同比下降17%[98] 地区市场情况 - 中国市场2023年第二季度收入为10.28亿美元，占总收入的41%[101] - 台湾市场2023年第二季度收入为3.75亿美元，占总收入的15%[101] - 韩国市场2023年第二季度收入为3.11亿美元，占总收入的12%[101] - 日本市场2023年第二季度收入为2.98亿美元，占总收入的12%[101] - 北美市场2023年第二季度收入为2.64亿美元，占总收入的11%[101] 财务状况 - 2023年12月31日，公司的现金、现金等价物和可交易证券总额为33.43亿美元，较2023年6月30日增加9.98亿美元[124] - 2023年12月31日，公司海外子公司和分支机构持有的33.34亿美元现金、现金等价物和可交易证券中，有11.1亿美元被视为永久再投资[124] - 2023年12月31日，公司董事会宣布每股普通股1.45美元的季度现金股息，总额为1.969亿美元[125] - 2023年12月31日，公司的经营活动产生的净现金为15.05亿美元，投资活动使用的净现金为4.801亿美元，融资活动使用的净现金为13亿美元[124] - 2023年12月31日，公司持有的无担保优先票据总额为59.5亿美元[125]