公司治理 - 公司不打算派发现金红利，不送红股，也不以公积金转增股本[3] - 公司财务报告的真实、准确、完整由公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人保证[2] - 公司在半年度报告中提到了未来的计划、业绩预测等内容，但不构成对任何投资者及相关人士的承诺[3] 产品与技术 - 公司在半年度报告中提到了各个子公司的具体名称和业务范围[8] - 公司在半年度报告中提到了不同类型的半导体器件和技术[10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24] - 公司主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴[62] 技术术语 - 碳化硅（SiC）是第三代半导体的主要材料[34] - 氮化镓（GaN）是一种重要的宽禁带半导体材料[35] - RoHS是欧盟立法制定的关于限制电子电器设备中使用有害成分的强制性标准[36] - UL是从事产品安全认证和经营安全证明业务的实验室[37] - IDM代表垂直整合制造商，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务环节的集成电路企业组织模式[38] - Fabless是无晶圆厂的集成电路设计企业，专注于集成电路的研发设计和销售[39] - VDMOS是垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管，具有双极晶体管和普通MOS器件的优点[40] - SGT MOS是低压领域最前沿的先进核心技术，能大幅降低传导和开关损耗[41] - wafer是加工制作成各种电路元件结构的半导体硅晶片[42] - APQP是产品质量先期策划，用于对产品和工艺开发的过程控制所需的步骤[48] 财务数据 - 公司2023年上半年营业收入为901,026,620.18元，同比增长7.33%[57] - 归属于上市公司股东的净利润为96,060,262.31元，同比下降54.74%[57] - 公司2023年上半年基本每股收益为0.13元，同比下降55.17%[57] 市场与竞争 - 公司销售模式包括建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，与客户形成战略性合作，提高市场占有率[76] - 公司产品应用的市场领域较多，可以根据客户需求生产定制化产品，并提供全方位的技术服务[76] - 公司核心竞争力在于功率半导体芯片的设计制造能力，可按客户需求设计定制产品[80] - 公司通过研发新技术、改进生产工艺，将定制产品转化为常规产品以满足市场需求[80] - 公司产品深受客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构向大型化、国际化方向发展[80] 资金运作 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金净额为1,169,681,545.59元，截至2023年6月30日，募集资金专户余额为685,868,907.37元[123] - 公司通过募集资金置换预先投入募投项目的自有资金1,920.72万元[125] - 公司暂未使用募集资金，存放于募集资金专户或用于现金管理[127] 环境保护 - 公司已编制环境自行监测方案并定期监测废水、废气等，配置废水在线监测系统[171] - 公司已编制突发环境事件应急预案并备案，配备相应应急设施并每年组织应急演练[171] - 公司遵守国家环保法规，设立专门EHS部门负责环境保护监督工作[172]