公司治理 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] - 公司实际控制人及关联方承诺不从事与公司业务构成竞争的业务，并在履行承诺过程中无违反情况[126] - 公司实际控制人在首次公开发行或再融资时所作承诺严格履行，无违反情况[127] - 公司未从事与公司及其控股子公司相同或相似的业务，也未投资与公司相同或相似业务的其他企业，不存在直接或间接同业竞争的情况[129] - 公司及其控股子公司如有同业竞争或潜在竞争的业务机会，应立即通知公司并尽力将该商业机会让予公司[130] - 公司实际控制人及直系亲属未从事与公司及其控股子公司相同或相似的业务，也未投资与公司相同或相似业务的其他企业，不存在直接或间接同业竞争的情况[132] - 公司报告期未发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[135] - 公司报告期无违规对外担保情况[136] - 公司报告期不存在托管情况[148] - 公司报告期不存在承包情况[149] - 公司报告期不存在租赁情况[150] - 公司报告期不存在重大担保情况[151] - 公司报告期不存在其他重大合同[152] 业务概况 - 半导体制造是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产品是晶圆[8] - 晶圆级封装（WLP）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸[10] - 电子电镀是用于电子产品制造的电镀过程，主要应用于半导体行业中的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等技术[12] - 凸块（bumping）是在FC、WLP等封装技术中芯片与PCB连接的唯一通道，能够增加I/O的数量，连接由底层金属和凸块本身组成[15] - 公司主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂、晶圆制造用清洗液、蚀刻液、集成电路制造用高端光刻胶产品、晶圆制造用化学机械研磨液、半导体封装用电子化学材料等[47] - 公司还提供环保、功能性氟碳涂料等产品[48] - 公司主要经营模式包括研发模式和采购模式，以自主研发、自主创新为主，规范化执行采购工作[49] - 公司采用以销定产的方式确定生产量，采用直销模式进行销售[51] - 公司报告期内实现营业收入5.51亿元，净利润为8,681万元，半导体行业实现营业收入3.39亿元，技术创新稳中有进[52] - 公司围绕核心业务技术持续研发投入，开发新产品，研发投入总额0.64亿元，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程清洗液等项目[53] - 公司光刻胶系列产品在报告期内实现营业收入超过百万元[54] - 公司半导体业务规模持续扩大，布局规划的化学品材料产能不断加强完善[54] - 公司持续推动控股子公司江苏考普乐独立挂牌，助力其完善法人治理结构，增强核心竞争力[56] - 公司半导体业务研发投入年均复合增长率近30%[58] - 公司晶圆制造工艺材料产品质量稳定性和可靠性得到客户一致好评[59] 财务状况 - 上海新阳半导体材料股份有限公司2023年半年度营业收入为551,752,184.59元，同比增长0.41%[33] - 归属于上市公司股东的净利润为86,805,323.87元，同比增长775.81%[33] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为52,952,332.45元，同比增长0.91%[33] - 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况[34][35] - 非经常性损益项目中，交易性金融资产损益变动及出售收益为3946.72万元[36] - 公司承接的项目建设资金支出为4976.13万元，列作非经常性损益[37] - 减：所得税影响额为598.70万元，少数股东权益影响额为36.48万元[38] - 半导体工艺材料营业收入同比增长6.82%，毛利率同比增长4.17%[63] - 公司投资收益占利润总额比例为42.29%，不具有可持续性[64] - 公司资产构成中，货币资金占总资产比例增加至13.38%[65] - 应收账款占总资产比例略微下降至8.12%[66] - 存货占总资产比例略微下降至5.29%[67] - 长期股权投资占总资产比例略微下降至0.24%[67] - 固定资产占总资产比例略微下降至6.86%[68] - 在建工程占比7.02%，较上期增加0.28%[69] - 使用权资产为9766.1万，较上期增加0.17%[69] - 短期借款减少至2692.3万，较上期减少2.76%[69] - 长期借款增加至34363.9万，较上期增加2.17%[69] - 租赁负债为1020.7