季度业绩展望 - 公司预计2023年第二季度季度收入环比上涨5%至7%，毛利率介于19%至21%的范围内[6] 利润表现 - 归属于上市公司股东的净利润同比下降44.0%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降66.3%[8] 业务地区分布 - 主营业务收入中，中国区占比75.5%，美国区占比19.6%，欧亚区占比4.9%[12] 晶圆收入构成 - 晶圆收入中，智能手机占比23.5%，物联网占比16.6%，消费电子占比26.7%，其他占比33.2%[12] 生产情况 - 销售晶圆数量为1,251,715片，月产能为732,250片，产能利用率为68.1%[12] 股权结构 - 公司前十名股东中，HKSCC NOMINEES LIMITED持有股份最多，约占港股股份99.7%[15] 资产状况 - 公司持有的流动资产合计为117,854,493千元，较上一季度增长[21] - 2023年第一季度公司总资产为310,095,359千元，较上年同期增长了4,991,668千元[22] 负债情况 - 公司流动负债合计为50,541,886千元，较上年同期增长了2,687,303千元[22] 财务表现 - 公司营业总收入为10,208,898千元，较上年同期下降了1,645,112千元[24] - 公司营业总成本为8,828,307千元，较上年同期增长了336,692千元[24] - 公司营业利润为1,896,898千元，较上年同期下降了1,752,706千元[24] - 公司净利润为1,838,878千元，较上年同期下降了1,779,845千元[25] - 公司其他综合收益的税后净额为-2,228,479千元，较上年同期下降了2,090,400千元[25] - 公司综合收益总额为-389,601千元，较上年同期下降了3,870,245千元[25] - 公司基本每股收益为0.20元/股，较上年同期下降了0.16元/股[25] - 公司稀释每股收益为0.20元/股，较上年同期下降了0.16元/股[25] 现金流状况 - 2023年第一季度经营活动现金流入小计为14,874,760千元，较2022年同期下降22.3%[27] - 2023年第一季度投资活动现金流出小计为21,325,384千元，较2022年同期下降35.8%[28] - 2023年第一季度筹资活动现金流入小计为14,325,912千元，较2022年同期增长125.1%[28]