公司经营情况 - 公司2022年度实现营业收入3.85亿元，同比增长17.91%[1] - 公司2022年度实现归属于母公司股东的净利润3,812.91万元，同比增长37.71%[1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的37.71%[6] - 公司在半导体芯片设计、晶圆制造、先进封装等领域持续加大研发投入，2022年研发投入占营业收入的比例为16.11%[1] - 公司积极拓展国内外市场，2022年海外销售收入占比达到36.91%[1] - 公司持续推进产品线扩展和技术创新，推出多款新产品，如高性能MEMS麦克风、高集成度SoC等[1] - 公司加大产能投资，新建苏州和林微纳科技有限公司生产基地，进一步提升产能[1] - 公司积极推进并购整合，2022年完成对苏州和乾科技贸易有限公司的控股[1] - 公司持续优化治理结构，完善内部控制体系，保障公司规范运作[1] - 公司面临原材料价格波动、供应链不确定性等风险因素[3] 财务数据 - 2022年营业收入为28,844.22万元，同比下降22.06%[18] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为3,812.98万元，同比下降63.11%[18] - 2022年研发投入占营业收入的比例为18.66%，同比增加11.09个百分点[18] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为125,772.88万元，同比增加120.20%[18] - 2022年基本每股收益为0.462元，同比下降66.47%[18] - 2022年加权平均净资产收益率为5.19%，同比减少18.08个百分点[18] - 2022年第四季度营业收入为5,697.56万元，归属于上市公司股东的净利润为-649.52万元[20] - 2022年非流动资产处置损益为0.09万元[20] - 2022年计入当期损益的政府补助为1,372.68万元[20] - 2022年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为-0.49万元[20] - 2022年公司实现营业收入28,844.22万元，较上年同期减少22.06%[24] - 2022年公司实现归属于母公司所有者的净利润3,812.98万元，较上年同期减少63.11%[24] - 2022年公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,440.31万元，较上年同期减少73.53%[24] - 公司持续加大研发投入力度，2022年研发费用为5,381.19万元，占公司营业收入的18.66%[25] 技术创新 - 报告期内公司新增7项发明专利和20项实用新型专利[48] - 公司持续加大研发投入力度，报告期内研发投入合计较上年同比上升92.18%[49] - 公司研发技术人员同比增加71.95%[56] - 公司持续加强半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件等领域的技术实力[56] - 公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域具有技术优势[56] - 公司不断以"科技创新"为企业发展的核心动力，以"市场为导向，以客户为中心"为导向[56] - 公司产品具有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到行业领先水平[57] - 公司积极响应国家"知识产权强国战略"，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，累计获得国内专利105项，其中发明专利21项[57] 市场与行业 - 2021年全球半导体测试探针行业市场规模达到15.94亿美元，未来2025年预计将达到27.41亿美元[32] - 半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，属于高速发展行业[32] - 随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，半导体测试探针行业前景广阔[32] - 公司所处MEMS行业市场规模超120亿美元，预计2026年将超过180亿美元，2020-2026年CAGR为7.2%[33] - 消费和汽车领域是MEMS产品两个最大的应用市场，分别约占全球MEMS市场的59%和17%[33] - 通信将是MEMS产品增速最快的终端应用领域，预计2026年市场规模达到1.4亿美元，2020-2026年CAGR达到16.9%[33] - 国内MEMS市场规模为736.7亿元，预计2023年将达到1270.6亿元，2020-2023年CAGR将达到20%左右[33] - 半导体芯片测试探针市场规模达到18.75亿元，预计2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%[35] - 高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流，给芯片测试带来新挑战[37] - 先进封装可提高产品集成度和功能多样化，预计2025年占整个封装市场的比重接近50%[37][38] - 人工智能的快速发展为MEMS需求带来强劲的市场发展驱动力[38] 核心技术 - 公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 公司主要产品的核心技术包括多排多列的模具设计和高速生产加工工艺、微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术、微型电阻焊焊点冲压成型技术等[1][2][3][4][5] - 公司在QFN封装芯