公司基本信息 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实准确完整[2] - 公司未经审计的半年度报告中存在可能的风险，投资者应注意投资风险[3] - 公司负责人保证财务报告真实准确完整[4] - 公司注册地址为连云港经济技术开发区东方大道66号[16] - 公司网址为www.hhck-em.com，电子信箱为ir@hhck-em.com[16] - 公司股票种类为人民币普通股（A股），股票上市交易所为上海证券交易所，股票简称为华海诚科，股票代码为688535[17] 财务数据 - 本报告期营业收入为126,242,858.32元，归属于上市公司股东的净利润为12,092,380.25元，经营活动产生的现金流量净额为-1,019,097.54元[17] - 公司2023年上半年基本每股收益和稀释每股收益同比下降37.04%[18] - 公司2023年上半年加权平均净资产收益率减少2.99个百分点[18] - 公司2023年上半年研发投入占营业收入的比例增加2.82个百分点[18] - 公司经营活动产生的现金流量净额同比下降107.89%[18] - 公司归属于上市公司股东的净资产同比增长166.01%[18] 行业及产品信息 - 公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化，行业代码为C39[22] - 公司成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料[24] - 公司主营产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景[25] - 公司专注于半导体封装材料的研发及产业化[27] 研发项目 - 公司已完成多个研发项目，包括3W高导热环氧塑封料、低冲丝高可靠性环氧塑封料等[38][39] - 公司研发的指纹模组封装项目取得进展，已完成研发一款翘曲良好、可靠性高的环氧塑封料[42] - 公司研发的聚苯醚改性环氧塑封料项目取得成果，实现了高热稳定性和低应力性能[43] - 公司研发的铁氧体环氧塑封料项目已完成，可提高塑封料的介电常数和磁导率，用于信号屏蔽等器件封装[44] 风险提示 - 公司需紧跟下游封装技术发展趋势，否则可能导致技术研发不及时影响收入增长[75] - 公司需注意核心技术人员流失和技术泄密风险，以保持竞争优势[76] - 公司面临市场竞争风险，需持续追赶外资先进企业，否则行业地位和市场份额可能受到影响[80] 股票信息 - 公司发行新股20,180,000股，发行后总股本为80,696,453股，其中无限售条件流通股为16,433,087股[177] - 公司首次公开发行股票20,180,000股，发行前总股本为60,516,453股[178] - 公司限售股东包括韩江龙、德裕丰、杨森茂、江苏新潮、陶军等，限售股数分别为11,241,799股、10,308,091股、5,390,171股、4,679,090股、3,459,500股[179]