公司财务状况 - 公司2022年度报告显示，公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司2022年度报告中未提及公司治理特殊安排等重要事项[6] - 公司2022年度报告中未存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司2022年度报告中未存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司2022年净利润为73,814,259.36元，同比增长455.31%[22] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-329,457,559.81元，较上年下降312.23%[22] - 公司2022年实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%[23] - 公司2022年归属于母公司所有者的净利润为7,381.43万元，同比增长[23] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为31.24%[23] - 公司2022年第四季度实现营业收入7.95亿元，同比增长28.56%[24] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润分别为3,283,731.72元、11,538,662.31元、17,951,465.63元和41,040,399.70元[24] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额分别为-103,821,421.94元、33,433,615.24元、-236,216,303.05元和-22,853,450.06元[25] - 公司2022年非经常性损益项目包括政府补助、投资收益等，金额分别为20,792,825.27元、34,639,953.97元和41,254,485.28元[25] - 公司2022年其他非流动金融资产产生的公允价值变动损益为24,642,200.45元[26] - 公司2022年交易性金融资产的期末余额为100,382,630.14元，当期变动为-613,414,620.04元[27] 公司业务发展 - 公司2022年实现营业收入26.79亿元，其中半导体IP授权业务同比增长26.57%、一站式芯片定制业务同比增长24.19%[28] - 公司2022年度报告显示，知识产权授权使用费收入达7.85亿元，同比增长28.79%[29] - 公司一站式芯片定制业务收入为5.73亿元，同比增长4.46%，其中14nm及以下工艺节点收入占比64.23%[29] - 公司物联网领域实现营业收入9.06亿元，占营业收入比重为33.82%，同比增加8.38个百分点[29] - 公司半导体IP授权业务应用于消费电子领域的收入达2.80亿元，占半导体IP授权业务收入的31.32%[30] - 公司一站式芯片定制服务业务应用于物联网、消费电子、工业三类应用领域的收入分别为8.24亿元、2.97亿元、2.53亿元，合计占77.16%[30] - 公司实现境内销售收入17.40亿元，同比增加66.95%，占营业收入比重为64.94%[31] - 公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入达到12.27亿元，同比增长58.43%[31] - 公司在手订单金额达21.50亿元，其中一年内转化的在手订单金额占比78.82%[31] - 公司实现毛利11.14亿元，同比增长29.99%，毛利率为41.59%，较去年提升1.53个百分点[31] 技术研发与创新 - 公司推出基于Chiplet架构设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台，集成多项自主研发的IP，主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和自动驾驶等领域[33] - 公司加入UCIe产业联盟，有望成为全球首批推出Chiplet商用产品的企业，未来将加速Chiplet技术和产业化的推进[33] - 公司持续在FD-SOI工艺上拥有先发优势，已实现5nm系统级芯片一次流片成功，提供一站式设计服务，已为20多个FD-SOI项目提供设计服务，其中12个项目已进入量产[33] - 公司芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务，未来将扩大在汽车电子领域的竞争优势[34] - 公司图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证，支持高性能摄像头应用，通过双认证将帮助客户降低系统故障风险[34] - 公司推出可定制的一站式VeriHealth大健康芯片设计平台，基于自有低功耗IP和先进SoC定制技术，提供可穿戴式健康监测平台解决方案，支持不同层级的授权和定制设计服务[34] - 公司构建了机器学习和深度学习的部署框架，配备10余种自主研发的健康和运动生理算法模块[35] - 公司在AR/VR领域取得了技术突破，积累了项目经验[35] - 公司推出了创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供先进的图像增强效果[35] - 公司的神经网络处理器NPU IP已被60家客户用于110余款人工智能芯片中，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视等多个市场领域[36] - 公司深化在海南自贸岛的研发布局，专注于智慧医疗、康养领域系统平台及可穿戴式智能设备的一站式芯片平台研发[36] 技术创新与应用 - 公司的核心技术为芯片定制技术、软件技术和半导体IP技术[68] - 公司现有设计技术既可以支持传统28nm CMOS，也可以支持先进的14/10/7/5nm FinFET及28/22nm FD-SOI工艺节点的设计和实现[70] - 公