公司业绩 - 公司2023年上半年实现营业收入55806.80万元，同比增长0.55%，环比增长31.42%[3] - 公司2023年上半年毛利率较去年同期有所下降，归属于上市公司股东的净利润为-7888.89万元，同比下滑168.62%[3] - 公司2023年全球半导体市场规模预计同比减少10.3%，降至5150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%，达到5759亿美元[3] - 公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，稼动率整体呈稳定回升趋势[3] - 公司将积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力[3] - 公司2023年上半年报告期为1月1日至6月30日[8] - 公司全资子公司余姚鲸致为甬矽电子的全资子公司[8] - 甬矽电子在中国证监会的保荐人为方正证券承销保荐有限责任公司[8] - 2023年上半年度报告中，唯捷创芯实现营业收入XX亿元，同比增长XX%[9] - 上海伟测上半年度净利润为XX亿元，较去年同期增长XX%[9] - 泓浒（苏州）半导体圆片级封装(WLCSP)技术可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗[9] - 公司中文名称为甬矽电子(宁波)股份有限公司，外文名称为Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd.[10] - 公司注册地址位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，办公地址也在同一地点[11] - 公司网址为www.forehope-elec.com，电子信箱为zhengquanbu@forehope-elec.com[11] - 上市公司2023年上半年营业收入为982,713,424.55元，同比下降13.46%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为-78,898,883.99元，同比下降168.62%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为252,599,106.59元，同比下降37.55%[12] - 归属于上市公司股东的净资产为2,438,810,393.96元，同比下降4.50%[12] - 基本每股收益为-0.19元，同比下降157.57%[13] - 稀释每股收益为-0.19元，同比下降157.57%[13] - 加权平均净资产收益率为-3.14%，同比减少11.16个百分点[13] - 研发投入占营业收入的比例为6.27%，同比增加0.97个百分点[13] 技术研发 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试[16] - 非流动资产处置损益为2,231.29元，资产报废损失为646.55元[14] - 公司招收退伍军人税额减免政策退税为7,336.44元[14] - 公司收到的当地政府奖励、专项补助资金等为17,097,371.87元[14] - 交易性金融资产公允价值变动损益为17,508,714.27元[15] - 代扣个人所得税手续费返还为-27,442.78元[15] - 减：所得税影响额为16,838.90元[15] - 少数股东权益影响额（税后）为20,206.68元[15] - 合计非经常性损益为34,860,660.26元[15] 公司荣誉 - 公司被授予多项荣誉，包括“浙江省科技小巨人”、“浙江省电子信息50家成长性特色企业”等[21] - 公司在2022年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单中排名第6[21] 公司技术优势 - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等领域[22] - 公司在先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性[22] - 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[22] - 公司在高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有先进的核心技术[23] - 公司通过持续的自主研发，在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）领域取得突破[23] - 高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术可以形成短间距、高密度的连接通路，迎合了集成电路追求更高I/O密度、更小尺寸、更快的需求[23] - 公司在倒装芯片领域拥有高精度倒装贴装技术，封装尺寸达到17*17mm以上，最小凸块间距为<80um，最小凸块直径40um，单晶粒上的凸块数量在3400个以上[24] - 公司通过细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术，成功开发了主要应用于FCCSP倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺寸FCBGA芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术，攻克了相关技术难题[24] - 公司采用了先进的应力仿真技术，在封装项目开发阶段即对产品进行结构建模，选择最优的产品结构方案设计及最佳特性的封装材料，并在封装过程中进行精细的热制程应力释放控制，以降低封装过程中可能