公司基本信息 - 公司中文名称为甬矽电子（宁波）股份有限公司，中文简称为甬矽电子[15] - 公司注册地址位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，办公地址也在同一地点[16] - 公司网址为www.forehope-elec.com，电子信箱为zhengquanbu@forehope-elec.com[16] 公司财务表现 - 公司报告期内实现营业收入为217,699,2689.58元，同比增长5.96%[3] - 公司报告期内实现净利润为138,131,472.10元，较上年同期减少57.11%[3] - 公司2022年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元（含税），总计拟派发现金红利42,804,300.00元（含税）[6] - 公司2022年营业收入达到217.7亿人民币，同比增长5.96%[17] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为13.8亿人民币，同比下降57.11%[17] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为89.96亿人民币，同比增长9.89%[17] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为255.4亿人民币，同比增长85.99%[17] - 公司2022年基本每股收益为0.39元，同比下降62.86%[17] - 公司2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.17元，同比下降82.11%[17] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为5.59%，较上年增加0.87个百分点[17] - 公司2022年第四季度营业收入为46.25亿人民币，较第三季度下降20.0%[18] - 公司2022年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-6.78亿人民币[18] - 公司2022年非经常性损益项目中政府补助金额为1.11亿人民币，较上年增长281.6%[19] 公司业务及发展 - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等领域[25] - 公司为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费[25] - 公司已掌握系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[25] - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案[26] - 公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成封装产品[27] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试，属于计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为集成电路封装和测试业[29] 公司技术及市场 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，已与多家行业内知名IC设计企业建立稳定合作关系，排名中国本土封测代工10亿元俱乐部榜单第6位[32] - Chiplet技术是未来提高芯片性能的重要途径[33][34] - 全球先进封装市场预计在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元[35] - 公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等领域拥有先进的核心技术[36] 公司环保及社会责任 - 公司在报告期内投入了840万元的环保资金，符合环保部门公布的重点排污单位标准[134] - 公司生产废水总排放口废水污染物浓度均未超标，包括CODcr、悬浮物、氨氮、总磷、总氮、总铜等指标[134] - 公司废气排放口主要污染物浓度也未超标，包括非甲烷总烃、锡及其化合物等指标[135] - 公司固废排放情况显示，污水站污泥委托处置，危险废弃物包括废墨盒、塑料球等也得到合理处理[136] - 公司建立了完善的废水处理系统，包括纯水制备、综合废水处理、电镀废水处理等系统，确保废水处理达标排放[137] - 公司通过活性炭吸附装置和喷淋塔处理装置处理废气，保证废气排放达标[138]