财务表现 - 公司2023年上半年实现营业收入55,806.80万元，同比增长0.55%，环比增长31.42%[3] - 公司2023年上半年出现亏损，归属于上市公司股东的净利润为-7,889.89万元，同比下滑168.62%[3] - 公司2023年上半年基本每股收益为-0.19元，较去年同期下降157.57%[13] - 公司加权平均净资产收益率为-3.14%，较去年同期下降11.16个百分点[13] - 公司2023年上半年营业收入98,271.34万元，同比下降13.46%[35] - 公司2023年上半年研发投入达6,160.24万元，占营业收入比例为6.27%[36] - 公司2023年上半年归属于母公司所有者权益合计为2,944,785,890.00元[142] - 公司2023年上半年所有者投入的普通股金额为800,000,000.00元[145] - 公司2023年上半年股份支付计入所有者权益的金额为6,666,568.18元[145] - 公司2023年上半年利润分配金额为-42,804,300.00元[145] - 公司2023年上半年其他综合收益结转留存收益为0元[146] - 公司2023年上半年专项储备本期提取金额为0元[146] - 公司2023年上半年度公司实收资本为347,660,000.00元，资本公积为761,447,695.45元，未分配利润为364,000,813.27元[149] - 公司2023年上半年度公司综合收益总额为-51,263,304.07元，所有者投入资本为6,666,568.18元，利润分配为-42,804,300.00元[150] - 公司2023年上半年度公司专项储备为0元，所有者权益内部结转包括资本公积转增资本、盈余公积转增资本、盈余公积弥补亏损等[150] - 公司2023年上半年度公司母公司所有者权益变动表显示资本公积、未分配利润等项目的变动情况[149] - 公司2023年上半年度公司实收资本为347,660,000.00元，资本公积为761,447,695.45元，未分配利润为298,384,634.93元[150] - 公司2023年上半年度公司综合收益总额为119,786,739.30元，所有者投入资本为7,132,300.88元，利润分配为0元[151] - 公司2023年上半年度公司专项储备为0元，所有者权益内部结转包括资本公积转增资本、盈余公积转增资本、盈余公积弥补亏损等[151] - 公司2023年上半年度公司实收资本为347,660,000.00元，资本公积为761,447,695.45元，未分配利润为298,384,634.93元[150] - 公司2023年上半年度公司综合收益总额为119,786,739.30元，所有者投入资本为7,132,300.88元，利润分配为0元[151] - 公司2023年上半年度公司专项储备为0元，所有者权益内部结转包括资本公积转增资本、盈余公积转增资本、盈余公积弥补亏损等[151] - 2023年上半年，公司营业收入为102.58亿元，较去年同期下降9.1%[138] - 净利润为-51.26亿元，较去年同期下滑119.79亿元[138] - 每股收益为-0.19元，较去年同期增长0.52元[137] - 综合收益总额为-51.26亿元，较去年同期下降119.79亿元[139] - 经营活动现金流入小计为118.93亿元，较去年同期下降21.42%[139] - 公司2023年上半年经营活动现金流入小计为107,576,7091.28元，较去年同期下降20.6%[141] - 公司2023年上半年投资活动现金流出小计为2,796,743,137.42元，较去年同期增长94.2%[141] - 公司2023年上半年筹资活动现金流入小计为1,380,000,000.00元，较去年同期下降3.4%[141] - 公司2023年上半年现金及现金等价物净增加额为-408,158,726.62元，较去年同期下降294.8%[141] - 公司2023年上半年归属于母公司所有者权益合计为2,944,785,890.00元[142] 技术研发 - 公司研发投入占营业收入比例为6.27%，较去年同期增加0.97个百分点[13] - 公司在报告期内新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项[29] - 公司本期共申请49个知识产权，累计获得53个知识产权，其中发明专利8项，实用新型专利42项[30] - 公司本期研发投入达61,602,435.44元，占营业收入比例为6.27%，较上年同期增加0.97个百分点[30] - 公司在研项目中，预计提升高密度QFP封装能力，建立/装片盖印点胶技术，提升工艺能力研究等方面[30] - 公司在2023年半年度报告中提到，研发人员数量为614人，占公司总人数的比例为14.79%[32] - 公司拥有111项发明专利授权、162项实用新型专利授权、2项外观设计专利以及6项软件著作权[33] 市场前景 - 公司预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%，达到5759亿美元[3] - 预计2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%，降至5150亿美元，2024年有望增长11.8%至5759亿美元[18] - 先进封装技术可以提高芯片性能和功能，降低功耗和体积，应用于5G、物联网、高性能运算等领域需求持续增加[19] - 2022年我国集成电路封测行业规模超过2,