公司基本信息 - 公司代码为688261，公司简称为东微半导[1] - 公司中文名称为苏州东微半导体股份有限公司[11] - 公司注册地址位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢515室[11] - 公司办公地址在苏州工业园区东长路88号2.5产业园三期N2栋5层[11] 公司财务表现 - 公司2023年上半年营业收入为533,077,050.64元，同比增长14.33%[12] - 公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为100,135,576.33元，同比下降14.25%[12] - 公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为7,609,884.60元，同比下降87.42%[12] - 公司2023年上半年基本每股收益为1.06元，同比下降17.19%[12] - 公司2023年上半年加权平均净资产收益率为3.49%，较去年同期下降1.60个百分点[12] 行业发展趋势 - 全球功率半导体市场规模预计到2026年将增长至358.65亿美元，年化复合增长率为5.8%[17] - 中国功率半导体市场规模预计到2026年将增长至131.76亿美元，占全球市场比例接近37%[18] - 新技术的发展趋势包括工艺进步、器件结构改进加速产品迭代，高性能MOSFET功率器件生产工艺不断演进对现有功率MOSFET进行替代[22] 公司产品及应用领域 - 公司产品主要应用于车规级、工业级领域，包括光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、5G基站电源等，营业收入占比逾81%[22] - 公司产品具有高技术含量，包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT产品和Si2C MOSFET产品[22] - 公司的产品广泛应用于新能源汽车直流充电桩、车载充电机、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源、储能和光伏逆变器、UPS电源和工业照明电源等领域[29] 技术创新与研发投入 - 公司的核心技术包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、Tri-gate IGBT、Hybrid-FET、新型Si2C器件等，具有优化电荷平衡、降低栅电荷、提升工业级可靠性等技术特点[34] - 公司持续进行新技术开发工作，加速推进各项技术迭代，主营产品技术迭代速度明显加速，具备全面国产化替代能力，研发经费、人员数量、专利数量等保持快速增长态势[36] - 公司研发投入增加，拥有超过2700款产品规格，技术迭代升级取得成效[80] 风险提示 - 公司面临核心竞争力风险，需把握市场动态和行业发展趋势[83] - 公司存在供应商集中度较高的风险，晶圆代工行业产能紧张可能影响产品供应和成本[84] - 公司需注意供应链管理风险，产品质量、交付及时性等问题可能影响经营[84]