神工股份(688233) - 2022 Q4 - 年度财报
688233神工股份(688233)2023-04-20 00:00

公司业绩 - 公司2022年营业收入达到53,924万元,同比增长7.09%[2] - 公司归属上市公司股东的净利润为15,814万元,同比下降28.44%[3] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为130,146万元,同比下降31.19%[19] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元,同比增长7.09%[20] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为15,814.16万元,同比减少28.44%[20] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额同比减少31.19%[20] - 公司2022年基本每股收益、稀释每股收益同比减少28.26%[20] - 公司2022年第一季度至第四季度营业收入分别为141,597,369.93万元、121,357,343.43万元、127,828,423.74万元、148,453,366.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为49,899,295.57万元、40,802,601.70万元、44,407,620.04万元、23,032,109.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度经营活动产生的现金流量净额分别为30,116,484.55万元、61,988,355.83万元、6,847,332.96万元、31,194,333.90万元[22] 产品销售 - 公司大直径硅材料产品收入为47,611万元,产能规模达到500吨/年,继续保持全球领先地位[2] - 公司16英寸以上产品收入占比达到28.95%,产品销售结构进一步优化[2] - 公司硅零部件产品在国内客户中获得认证通过并形成小批量订单,年内收入达到千万元以上规模[2] - 公司半导体大尺寸硅片产品已实现批量化生产,向日本客户定期出货,年内收入达到千万元[2] 市场前景 - 全球半导体产业仍处于库存调整周期,但长期需求仍旺盛,一些企业已提前做出市场回暖战略部署[3] - 全球半导体销售额达到5,735亿美元,同比增长3.2%[118] - 2023年全球半导体市场预计同比下滑4%至6%[118] - 全球半导体行业目前处于库存调整期,景气度下滑,公司生产运营可能受到影响[90] 技术研发 - 公司研发费用为3,937.59万元,取得核心技术7项,获得发明专利1个,实用新型专利16个[26] - 公司研发取得两项控制硅片表面平坦度的核心技术,提高产出率,满足客户需求[27] - 公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺,提升晶体良品率,满足客户对更大尺寸晶体的需求[36] 公司治理 - 公司董事、监事和高级管理人员的薪酬已支付完毕,符合相关规定[155] - 公司召开多次董事会审议通过关于限制性股票激励计划、薪酬方案等议案,展示公司治理和决策透明度[157] - 公司2022年限制性股票激励计划授予了650,000股股票,占比0.41%,共计72人参与[168]