神工股份(688233) - 2022 Q4 - 年度财报
688233神工股份(688233)2023-03-18 00:00

财务表现 - 公司2022年营业收入达到53,924万元,同比增长7.09%[2] - 公司归属上市公司股东的净利润为15,814万元,同比下降28.44%[3] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为130,146,507.24元,同比下降31.19%[19] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元,同比增长7.09%[20] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为15,814.16万元,同比减少28.44%[20] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额同比减少31.19%[20] - 公司2022年基本每股收益、稀释每股收益同比减少28.26%[20] - 公司2022年第一季度至第四季度的营业收入分别为141,597,369.93万元、121,357,343.43万元、127,828,423.74万元、148,453,366.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的归属于上市公司股东的净利润分别为49,899,295.57万元、40,802,601.70万元、44,407,620.04万元、23,032,109.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的经营活动产生的现金流量净额分别为30,116,484.55万元、61,988,355.83万元、6,847,332.96万元、31,194,333.90万元[22] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元,同比增长7.09%[25] - 公司净利润15,814.16万元,比去年同期下降28.44%[25] 产品销售 - 公司大直径硅材料产品收入为47,611万元,产能规模达到500吨/年,继续保持全球领先地位[2] - 公司16英寸以上产品收入占比达到28.95%,产品销售结构进一步优化[2] - 公司硅零部件产品在国内客户中获得认证通过并形成小批量订单,年内收入达到千万元以上规模[2] - 公司半导体大尺寸硅片产品已实现批量化生产,向日本客户定期出货,年内收入达到千万元[2] - 公司报告期内的大直径硅材料产品销售收入占比从27.71%提升至28.95%,毛利率为70.63%[29] - 公司硅零部件产品实现收入达到千万元以上规模,预计未来3-5年国内硅零部件市场的国产化率将逐步达到50%以上[30] - 公司半导体大尺寸硅片实现收入达千万元以上规模,8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目年产180万片设备已全部订购完毕[31] 技术创新 - 公司引入了新型长晶设备,改良了热系统,提升生产过程数字化水平,提高了管理精细度,优化了工艺方案,实现了效能提升[36] - 公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺,研发取得了多晶硅晶体生长控制核心技术,不断提升晶体良品率,能够满足客户对更大尺寸晶体的需求[36] - 公司在硅零部件领域具备高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术和清洗技术等方面的坚实基础[38] - 公司在大直径硅材料领域的产品成本、良品率、参数一致性和产能规模方面具备竞争优势,市场地位不断增强[40] - 公司在半导体产业的长期市场驱动力变化中,有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场[43] 公司治理 - 公司2022年限制性股票激励计划审议通过[129] - 公司2021年度财务决算报告审议通过[130] - 公司董事长、总经理潘连胜持股变动情况[134] - 公司副总经理、董事会秘书袁欣工作经历[136] - 公司董事变动情况:庄竣杰离任,庄浚荣聘任[156] - 公司召开的董事会议审议通过了关于限制性股票激励计划、薪酬方案等议案,展示了公司治理和决策的透明度和规范性[157] 社会责任 - 公司持续重视ESG相关工作,积极履行环境保护责任,通过ISO14001环境管理体系审核,严格遵守环保法律法规[174] - 公司积极响应国家“碳中和”战略目标规划,通过优化产品工艺流程、选择低耗能设备等手段减少温室气体排放,实现节能减排的目的[180]