财务表现 - 本报告期公司营业收入为18.47亿元，较上一季度增长6.37%[1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.89亿元，较上一季度减少82.85%[1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.19亿元，较上一季度减少83.11%[1] - 基本每股收益为0.12元，较上一季度减少82.92%[1] - 稀释每股收益为0.12元，较上一季度减少82.88%[1] - 公司营业收入受全球个人电脑及服务器市场需求疲软等因素影响，下滑幅度较大[3] - 公司销售商品收到的现金较上年同期减少，导致经营活动产生的现金流量净额下滑[5] - 公司营业总收入为501,692,026.92元，较去年同期有所下降[12] - 公司营业总成本为445,536,604.64元，较去年同期有所增加[12] - 2023年第三季度，聚辰半导体营业利润为7090.8万，净利润为6866万[13] - 综合收益总额为6813.6万，基本每股收益为0.52元[14] 研发投入 - 研发投入合计为4.41亿元，占营业收入的比例提高到23.85%[1] - 公司持续加强研发投入，产品流片费用等研发支出较上年同期有较大幅度增长[6] - 公司进一步加强对现有产品的升级更新以及对新产品的研究开发，导致研发投入增加[6] 资产负债状况 - 公司流动资产合计为1,686,177,505.36元，较上年同期略有下降[10] - 公司非流动资产合计为322,369,509.90元，较上年同期有所增长[10] - 公司流动负债合计为87,465,944.64元，较上年同期有所下降[11] - 公司非流动负债合计为10,082,973.12元，较上年同期有所减少[11] - 公司实收资本为158,173,037.00元，资本公积为1,190,241,809.30元，未分配利润为505,790,852.08元，归属于母公司所有者权益合计为1,935,782,544.30元[12] - 经营活动现金流入小计为591.1亿，现金及现金等价物净增加额为-223.4亿[15] 其他 - 公司参与华虹公司科创板IPO战略配售，获配192.31万股股份，确认的公允价值变动损益为-1,153.85万元[9]