公司治理 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实准确完整[2] - 公司负责人和会计工作负责人保证财务报告真实准确完整[4] - 董事会通过了本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司未存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司未存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 公司未存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[10] - 公司未提及公司治理特殊安排等重要事项[6] 财务表现 - 公司2023年上半年营业收入为23.5亿人民币，同比下降24.36%[16] - 公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为1.85亿人民币，同比下降68.41%[16] - 公司2023年上半年研发投入占营业收入比例为25.86%，较去年同期增加7.65个百分点[18] - 公司2023年上半年实现营收10.35亿元，第二季度环比增长27.05%[16] - 公司2023年上半年归母净利润环比增长406.86%[16] - 公司归属于上市公司股东的净利润为-68.41亿元，基本每股收益为-68.31元[19] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-72.21元，加权平均净资产收益率下降10.19个百分点[20] - 研发投入占营业收入的比例增加7.65个百分点，由于营业收入下降和研发人员费用增加[21] - 非经常性损益项目中，非流动资产处置损益为-15,134.38万元，政府补助计入当期损益为15,194,500.88万元[22] 产品与技术 - 公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，主要产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片[25] - 公司的S系列SoC芯片已广泛应用于智能机顶盒、智能电视等领域，产品性能走在行业前列，已被多家知名厂商采用[27] - 公司的T系列SoC芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪等领域，具有超高清解码、高动态画面处理等技术特点，与全球主流电视生态系统深度合作[27] - 公司T系列SoC芯片广泛应用于知名企业和运营商的智能终端产品，采用12nm FINFET工艺，支持8K硬件解码和多种视频编码格式[28] - 公司A系列SoC芯片应用领域丰富，包括智能家居、智能办公、智慧教育、智能健身、智能家电、无人机等领域[28] - 公司W系列芯片为高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，支持高吞吐视频传输，第一代产品采用22nm工艺制程，第二代产品进一步技术升级[28] - 公司汽车电子芯片已成功进入多个国内外知名车企，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景等，符合车规级要求[29] 研发投入 - 公司2023年上半年研发投入占营业收入比例为25.86%，较去年同期增加7.65个百分点[18] - 公司研发人员相较去年同期增加170人，研发费用6.08亿元，2023年上半年归母净利润15,427.43万元，环比增长406.86%[29] - 公司自成立以来持续加大技术研发投入，累计获得发明专利267件、实用新型专利16件、软件著作权47件、集成电路布图设计40件[32] - 本期新增发明专利28件，软件著作权6件，合计34件不同类型的知识产权[33] - 本期研发投入总额为60,775.24万元，较上年同期增加7.39%，研发投入总额占营业收入比例增加7.65个百分点[34] 风险提示 - 公司所处行业为技术密集型行业，面临核心竞争力风险，包括技术升级导致的产品迭代风险、研发失败风险、核心技术泄密风险和技术人才流失风险[44] - 公司存在客户集中风险，前五大客户销售收入占比较高，若主要客户经营情况发生不利变化将影响公司经营[45] - 公司存在股东同时为客户的情况，若股东客户增加投资将构成关联交易，可能对公司生产经营产生不利影响[46] - 公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，晶圆供应商比较集中，存在供应商集中风险[46] 股权激励 - 公司实施了股权激励计划，包括限制性股票激励计划的授予和归属情况[74][75][76][77][78][79][80][81] 公司承诺 - 公司将按照有关法律法规的规定及监管部门的要求承担相应责任[106] - 公司未能履行承诺事项导致投资者在证券交易中遭受损失，将依法向投资者赔偿损失[106] - 公司将不直接或间接收取公司所分配之红利或派发之红股[106]