公司治理 - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，合计转增60,709,823股[5] - 公司2023年半年度不派发现金红利，不送红股[5] - 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，转增后公司总股本将增加至187,188,620股[5] - 公司于2023年8月28日召开第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十六次会议，审议通过了资本公积转增股本方案[5] - 公司股东和高管有关股份锁定的承诺期限为12个月[127] - 公司拟减持拓荆科技股份的方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等[129][132] - 公司将严格按照相关法律法规和公司章程规定促使关联交易按正常商业条件进行[175][175] - 公司将严格履行承诺事项，如未履行将承担相关责任[174] - 公司将善意履行作为拓荆科技股东的义务，保障拓荆科技独立经营、自主决策[177][177] - 公司将不要求拓荆科技进行任何形式的分红，不从拓荆科技处领取任何形式的分红[159] 公司业务 - 公司在2023年半年度报告中提到，半导体行业受数字化、自动化、智能化需求的推动，新兴产业的创新发展将成为半导体行业需求增长的驱动力[23] - 公司主要聚焦在CVD设备细分领域内的PVD设备，包括PECVD、ALD、SACVD和HDPCVD等薄膜设备，这些设备在逻辑芯片、3D NAND存储芯片和DRAM存储芯片中有广泛应用[25][26] - 在2021年全球各类薄膜沉积设备市场份额中，PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的33%[27] - 薄膜设备市场需求稳步增长，2022年至2026年期间全球半导体制造厂商预计产能将增加至每月960万片的历史新高[28] - 芯片制造工艺进步及结构复杂化提高薄膜设备需求，FinFET工艺产线大约需要超过100道薄膜沉积工序[29] 技术研发 - 公司研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，具备实现更高带宽、更高功率、更高通信速度等优势特点[31] - 公司UV Cure产品主要应用于集成电路芯片制造领域，已实现产业化应用[35] - 公司ALD产品系列包括PE-ALD和Thermal-ALD产品，主要应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造领域[36] - 公司PE-ALD产品适用于沉积硅基介质薄膜材料，已实现产业化应用[37] - 公司Thermal-ALD产品主要应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造领域，正在进行产业化验证[37] 财务表现 - 公司营业收入较上年同期增长91.83%，达到10.04亿元人民币[15] - 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长15.22%，达到1.09亿元人民币[15] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期降低384.24%[16] - 公司报告期内实现营业收入100,370.93万元，较上年同期增长91.83%[73] - 公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润12,456.60万元，较上年同期增长15.22%[73] - 公司报告期内研发投入金额达到21,008.55万元，同比增加78.77%[73]