公司基本信息 - 公司中文名称为沈阳芯源微电子设备股份有限公司[19] - 公司注册地址位于辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号[20] - 公司法定代表人为宗润福[20] 公司财务表现 - 公司未盈利且尚未实现盈利[6] - 公司2022年营业收入同比增长67.12%，达到138.49亿元人民币[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长158.77%，达到20.02亿元人民币[22] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额同比增长41,128.94万元[22] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长134.78%，达到21.07亿元人民币[22] - 公司2022年总资产同比增长78.30%，达到349.63亿元人民币[22] - 公司2022年基本每股收益、稀释每股收益同比增长146.74%[22] - 公司2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长103.95%[22] - 公司2022年加权平均净资产收益率为13.36%[22] - 公司2022年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为9.16%[22] - 公司2022年实现营业收入138,486.71万元，同比增长67.12%，净利润20,016.09万元，同比增长158.77%[28] 产品与技术 - 公司发布了全新产品—浸没式高产能涂胶显影机，具有高工艺能力、高洁净度、易维护性等特点[30] - 公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发，已实现多种核心零部件的国产替代[31] - 公司前道物理清洗机在前道物理清洗领域取得进展，产品已广泛应用于一线大厂，实现批量销售[32] - 公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，已成为客户端的主力量产设备[32] - 公司在化合物、MEMS、LED等小尺寸领域取得进展，产品已实现批量销售超百台套，巩固市场优势地位[32] - 公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，国内市场份额有望实现快速提升[32] 行业发展趋势 - 半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业[41] - 2022年全球晶圆厂前道设备投资将达到948亿美元的新行业纪录，同比增长8.3%[42] - Chiplet技术已成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径[49] - SiC功率半导体市场规模预计从2021年的11亿美元增长至2027年的63亿美元[49] 公司治理与社会责任 - 公司高度重视ESG，将ESG视为与研发、生产、销售等基础业务同等重要的工作，是公司持续、长远发展的基石之一[196] - 公司积极履行环保义务，积极响应国家关于“碳达峰、碳中和”的战略目标，在内部建立了完善的环境保护制度体系[196] - 公司勇于承担社会责任，积极参与社会公益事业，捐赠资金用于疫情防控和帮扶学校，员工积极参与社区支援[196]